近年來全球半導體行業發展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。經過多年發展，目前我國半導體化學品已經初具規模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液和拋光墊等領域均取得突破性進展。

中國是全球最大的電子產品制造基地。近年來全球半導體行業發展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。根據普華永道的數據顯示，中國半導體市場需求占全球比例持續攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中國已成為全球半導體消費的中堅力量。

盡管中國半導體市場已成為全球增長引擎，但我國半導體產業的發展與自身的市場需求并不匹配，國內半導體產能全球占比不到10%，2015年集成電路自給率僅為27%左右，大部分產品依靠進口，每年半導體進口金額達到千億級美元。雄厚的下游產業基礎為半導體產業轉移提供了強大動力。

半導體的商業模式分為IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的廠商經營范圍涵蓋了IC設計、IC制造、封分離裝測試等各環節。由于半導體制造業具有規模經濟效應，垂直分工模式實現IC設計與IC制造等環節的分離，降低了IC設計業的進入門檻，促進了晶圓代工業的發展。半導體產業鏈中，包括IC設計、半導體材料、半導體制造設備、晶圓制造、封裝測試等環節。

由于半導體行業是技術與資本密集型行業，投資拉動是半導體產業實現規模擴張的主要動力。由于我國半導體企業規模普遍偏小，因此大基金以股權的方式投入產業，將增強國內半導體企業的實力。

大基金除了在半導體設計與制造等方向進行投資，逐漸加大對半導體材料的投資布局。繼國家集成電路產業投資基金首期募集1200億元后，目前已經建成或在建的地方性集成電路產業投資基金總額，已近1400億元，包括了北京市建立的人民幣300億元基金，上海建立的500億元基金，武漢正在籌建的300億元基金，以及廈門市正在籌建的300億元基金等。在國家政策扶持下，近年來，我國集成電路在產品設計、先進封裝、專用材料都取得了較大成果。其中半導體專用材料2011-2015年共獲得28個獎項。

在新技術（云計算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度大數據處理的需求大幅增加，將帶來半導體硬件設備的快速更新升級。半導體行業或迎來大規模發展契機。全球和國內市場，通信、計算機以及消費電子三大領域占據了半導體下游應用的80%以上。

目前汽車電子僅占全球半導體下游應用的7%，國內市場更是只占3.1%。隨著汽車往智能化、無人駕駛趨勢發展以及汽車信息娛樂系統的升級，以及電子化程度較高的新能源汽車逐漸普及，這兩大驅動力將帶來汽車半導體市場的巨大增量空間。據ICInsights預測，平均每輛汽車半導體成本將由2015年的520美元增長至2018年的610美元。

數據統計，2012年我國云計算市場規模482億元，2025年市場規模2030億元，年復合增長率高達61.5%。未來隨著IT巨頭紛紛布局云計算領域，預計到2018年市場規模將上升到7823.2億元。可穿戴設備14年之前都還處在導入期。14年進入爆發期，市場規模達到26.5億元。2015年市場急劇擴大，達到136.8億元，同比增加416.2%。隨著可穿戴設備產品種類豐富和應用完善，預計2018年市場規模將達到438.5億。

由于半導體行業去庫存已接近尾聲，隨著市場需求逐漸回暖，半導體行業景氣度逐步提升。半導體設備訂單出貨比（BB值）是反映半導體行業景氣度的先行指標。若BB值大于1，表明半導體行業景氣度較高，半導體制造商持續增加資本投資。日本和北美半導體設備BB值自2015年12月以來均維持在1以上。

2015年全球半導體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場規模約為433億美元。半導體材料的需求量的地區分布與半導體產能的地區分布大體一致，目前國內半導體材料的市場規模為60.4億美元，占全球13.9%。半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液和拋光墊等。

經過多年發展，目前我國半導體化學品已經初具規模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學品、特種氣體、拋光液和拋光墊等領域均取得突破性進展。