中國計劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領導者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導體企業(yè)領導人都開始積極思考，應如何應對此舉所帶來的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來的機遇。然而疑問依然存在：中國是否在追逐一個不切實際的目標？中國是否能夠成功成為全球半導體老大？

根據(jù)貝恩公司的最新研究發(fā)現(xiàn)，到2020年，近55%的全球內存、邏輯和模擬芯片將流向或流經中國。但目前中國只生產全球15%的半導體。雖然這個數(shù)字已然比幾年前的近10%有所上升，但半導體依然是中國最大的貿易赤字項目，甚至超過了石油，說明中國在解決供需不平衡方面仍是長路漫漫。

“中國的目標是生產更多的微處理器和內存芯片，從而提高國產消費電子設備和工業(yè)設備的芯片自制率，滿足國內消費和出口需求。”貝恩公司全球合伙人凱文·米瀚（Kevin Meehan）如是說，“但財力投資和長期耐心并不足以爭得全球半導體行業(yè)的領導權。如果想要縮短差距，中國必須要與全球巨頭并肩合作。”

中國的市場進入戰(zhàn)略各有不同，但總的來說，中國是想盡可能地控制需求，并獲取關鍵知識產權，從而提升競爭地位。然而在半導體行業(yè)，質量、技術、價值和品牌才是決定市場領導權的關鍵。

想要成為全球半導體市場領袖，中國廠商必須在技術和生產成本上趕超外國廠商。但市場對基本的知識產權和持續(xù)創(chuàng)新等有很高的要求，即便是資金最雄厚的公司，進入市場的難度也很大。而且芯片巨頭也不愿意和中國或其他地區(qū)的潛在競爭對手分享核心的知識產品。

如此高的市場進入門檻意味著中國很有可能與現(xiàn)有半導體公司進行合作。中國在半導體行業(yè)的并購交易持續(xù)攀升也反映出了這一趨勢。貝恩分析發(fā)現(xiàn)，去年中國并購交易金額攀升至近100億美元，但市場尚未達到最先進的技術水平。

對于全球半導體公司而言，中國此舉對市場可能產生的影響不容忽視。在不斷變化的競爭環(huán)境中，他們可采用基于情景的方法預測中國的潛在行動并采取應對舉措。同時，尋找機會投資中國市場、擴大公司版圖，在處于劣勢的細分行業(yè)中與中國廠商進行合作，有助于擴大對市場領導者的贏面。考慮到培養(yǎng)半導體能力的耗時漫長，選擇正確的合作伙伴，比在細分行業(yè)中取得先行優(yōu)勢更重要。

而中國半導體廠商面臨截然不同的機遇，他們應該更注重探索合作機會，在市場中找到立足之地，為成功打下夯實基礎：

通過自然增長達到預期規(guī)模幾乎是不可能完成的挑戰(zhàn)，所以中國廠商應該積極尋求合作（一般是找到擁有強大知識產權的市場跟隨者，這些公司將受益于合作帶來的雄厚資金，而且更容易進入中國市場），同時在國內外市場留意那些希望退出半導體行業(yè)或被投公司的企業(yè)，尋覓接手機會。

在合作層面，中國廠商應該重視與跨國廠商的雙贏合作，共同開發(fā)、調整和生產供中國生態(tài)系統(tǒng)的技術，這比單純的低成本競爭或知識產權轉移戰(zhàn)略有效得多。

此外，中國廠商還應該有針對性地鎖定并購機會，從而構建能力和贏得人才。通過積極處理監(jiān)管和知識產權問題、落實有效的并購后整合計劃，他們將能夠確保成功達成并購交易，留住優(yōu)秀人才。半導體這個市場本就不大，并購失敗會降低未來并購交易的成功率。

從戰(zhàn)略的角度來看，聚焦戰(zhàn)略比起寬泛或普遍適用的方法更有可能成功。成功的企業(yè)將戰(zhàn)略聚焦于中國市場供求缺口的特定領域，憑借市場需求取得領先地位，同時緊隨中國政府的重點戰(zhàn)略和激勵政策。隨著中國市場的不斷演變和快速增長，成為某一領域的佼佼者將會帶來可持續(xù)的價值回報。

“不可否認，中國憑借廣闊的市場、雄厚的財力以及追求經濟目標的持久耐心，將促使跨國公司采取清晰的戰(zhàn)略與中國半導體廠商合作，而后者則需通過積極探索合作可能、把握并購機會，落實聚焦戰(zhàn)略，在市場中站穩(wěn)腳跟。”貝恩公司全球合伙人陸原表示，“隨著市場的發(fā)展、競爭的升級，那些時刻關注了解行業(yè)動態(tài)、并相應制定實施正確戰(zhàn)略的企業(yè)才能獲得成功。”