北京時間6月16日消息，為了與臺積電爭奪iPhone應用處理器訂單，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）開發了新的芯片封裝技術。三星電機開發的新技術是“FoWLP（扇出型晶圓級封裝）”技術的一種，它不需要印刷電路板，可以提高芯片封裝的效率。三星電機與母公司三星電子結盟，合作開發新技術。

一位不愿意透露姓名的分析師表示：“FoWLP被人們稱為‘理想技術’，它可以幫助手機制造商開發更薄更高效率的智能手機。之前有消息稱，臺積電將會成為iPhone7手機處理器的獨家供應商。FoWLP也許可以幫助三星贏得一部分iPhone 7S的芯片訂單，當然，目前還很難確定。”

臺積電利用FoWLP技術生產芯片的良率達到了50%至60%。分析師認為：“能否吸引蘋果的關鍵在于三星能將良率提高到什么水平，能夠擁有多大的競爭力。”

這是三星電機第一次涉足芯片封裝業務，關于最新的業務進展，三星電機不愿意透露太多消息。三星電機新聞發言人稱：“關于三星何時利用新技術大規模生產芯片的問題，我們無法透露具體細節。”

韓國媒體報道稱，三星利用三星顯示器（Samsung Display）的舊LCD生產線（已經過時的生產線）開發FoWLP芯片，今年8月，三星電機將會引進新的芯片封裝設備。三星電機否認了報道的真實性，公司新聞發言人表示：“我們沒有使用這些生產設施，在新設備的引進上也沒有做出最終決定。”

Hana金融投資公司在報告中指出，臺積電開發了FoWLP技術之后，三星電機旗下的先進電路互連（advanced circuit interconnection）部門面臨威脅，現在三星也擁有了自己的新技術，中長期風險已經降低。報告稱：“我們預計，最早在明年上半年三星就會大規模量產FoWLP嵌入式芯片，時間不算太晚。今年三季度，臺積電已經開始量產。”

報告還認為，如果智能手機制造商在新手機中引進FoWLP應用處理器，手機的厚度至少可以減少0.3毫米，總效能可以提升30%以上。