ARM宣布推出全新ARM CoreLink 系列IP，專為提高下一代高階行動(dòng)裝置的系統(tǒng)效能和功耗效率而設(shè)計(jì)。CoreLink CCI-550 互連技術(shù)支援ARM big.LITTLE 處理器架構(gòu)和完全互連繪圖處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值傳輸率。CoreLink DMC-500 記憶體控制器為處理器和顯示器提供更高頻寬和更快延遲回應(yīng)。兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作夥伴并開放授權(quán)，量產(chǎn)晶片預(yù)計(jì)在2016年底出貨。

CoreLink CCI-550 透過改善對(duì)GPU互連 (GPU Coherency) 的支援，強(qiáng)化電源管理并提供許多系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)勢(shì)。互連一致性之所以能夠縮短新應(yīng)用的開發(fā)成本和時(shí)間，主要得益于異構(gòu)處理架構(gòu)對(duì)運(yùn)算引擎的運(yùn)用更有效率。具備共用虛擬記憶體功能和更新程式設(shè)計(jì)模式的OpenCL 2.0，充份利用了系統(tǒng)的一致性。所有處理器無需快取記憶體和備份，即可同時(shí)處理相同的資料。此設(shè)計(jì)讓系統(tǒng)架構(gòu)完全符合HSA的一致性標(biāo)準(zhǔn)。

擴(kuò)展應(yīng)用范疇和達(dá)到更高的傳輸率

CoreLink CCI-550 的特點(diǎn)包含改善微架構(gòu)，為嚴(yán)苛的使用情境提供更高的峰值傳輸率；提升服務(wù)品質(zhì) (QoS)，并減少20%的延遲。SoC設(shè)計(jì)人員可針對(duì)記憶體路徑的數(shù)量、跟蹤器尺寸、偵聽篩檢程式(snoop filter)的容量進(jìn)行配置，并且最多可配置6個(gè)完全互連的處理器叢集(fully coherent processor cluster)。提升可擴(kuò)展性擴(kuò)大了應(yīng)用的范疇，除了行動(dòng)裝置之外，也能滿足數(shù)位電視、汽車電子以及具高成本效益網(wǎng)路應(yīng)用的需求。

頻寬更高、延遲更低

耗時(shí)耗能的記憶體處理需要一個(gè)用系統(tǒng)級(jí)方式設(shè)計(jì)的記憶體控制器，以減少頻寬瓶頸。對(duì)于ARM Cortex處理器而言，CoreLink DMC-500能夠提供最低的延遲和功耗，并為最高以LPDDR4-4267傳輸速率運(yùn)行的LPDDR4/3記憶體帶來更高的服務(wù)品質(zhì)(QoS)。當(dāng)CoreLink CCI-550 和CoreLink DMC-500被整合至設(shè)計(jì)層一起運(yùn)作時(shí)，可提供超過50GB/s的峰值系統(tǒng)記憶體頻寬，能夠以更好的性能存取包括4K影片在內(nèi)的豐富內(nèi)容，從而帶來高階智慧型手機(jī)和平板電腦的最佳使用者體驗(yàn)。

值得信賴且獲得驗(yàn)證的技術(shù)

ARM CoreLink 互聯(lián)系列產(chǎn)品是值得晶片合作夥伴信賴的選擇，目前已向100多家晶片合作夥伴授權(quán)超過200次。ARM所提供的系統(tǒng)IP，都經(jīng)過廣泛的系統(tǒng)測(cè)試和驗(yàn)證，適用于ARM Cortex處理器和 ARM Mali繪圖處理器。