最近，蘋果A9芯片門持續(xù)發(fā)酵，普通用戶自此陷入了三星芯和臺(tái)積電芯的糾結(jié)之中。外媒最新消息顯示，繼臺(tái)積電之后，三星或也有意為華為麒麟芯代工，華為也需要做出一個(gè)艱難的決定了。

據(jù)稱，三星代工芯片將采用14nm FinFET制程工藝，該工藝已經(jīng)在三星Exynos 7420和蘋果A9芯片上得以應(yīng)用。理論上而言，采用三星14nm制程工藝生產(chǎn)的芯片是要優(yōu)于臺(tái)積電16nm芯的，但手機(jī)實(shí)際使用中的性能和續(xù)航還受到其他因素的影響，蘋果A9芯片門便是很好的例子。另外，不同制程工藝生產(chǎn)的芯片成本也不一樣。

眾所周知，蘋果和三星之間就Ax芯片的合作一向是由蘋果設(shè)計(jì)，然后交由三星生產(chǎn)，華為和三星之間應(yīng)該也是如此。話說(shuō)，臺(tái)積電和三星歷來(lái)就是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，現(xiàn)如今兩者再次站在了對(duì)立面，?華為會(huì)怎么選擇呢？