高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場(chǎng)，歐系外資認(rèn)為，新興市場(chǎng)和LTE機(jī)款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智能手機(jī)的主要?jiǎng)幽埽袊?guó)智能手機(jī)出貨將年增13%，上看4.73億支，高通 與聯(lián)發(fā)科LTE芯片在中國(guó)出貨差距不分軒輊，各達(dá)1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，以2014至2017年智能手機(jī)業(yè)出貨年復(fù)合成長(zhǎng)率將放緩至5%，歐系外資認(rèn)為，如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率來(lái)看，成長(zhǎng)力道僅約3.1%。但今年是LTE機(jī)款急速看增的1年，中國(guó)品牌在LTE機(jī)款將有3.23億支水準(zhǔn)。

市占2成急追高通

今年中國(guó)LTE基頻(baseband)芯片將從去年1.4億套，看增至3.23億套，外資推算，中國(guó)LTE機(jī)款會(huì)有3.23億支水準(zhǔn)，但平板出貨量可能降至個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，市場(chǎng)已開(kāi)始聚焦物聯(lián)網(wǎng)穿戴應(yīng)用，預(yù)期在2016年前，市場(chǎng)將達(dá)400~460億美元(約1.28兆至1.47兆臺(tái)幣)，將挹注晶圓代工廠營(yíng) 收10%。

聯(lián)發(fā)科去年上半年在4G手機(jī)芯片缺席，下半年急起直追，去年底市占率約20%，仍遠(yuǎn)落后對(duì)手高通的60~70%，但外資調(diào)查，中國(guó)LTE機(jī)款今年加速起飛，以聯(lián)發(fā)科為主(包括展訊、海思)等出貨占比達(dá)52%，高于高通(包括邁威爾、英特爾等)出貨占比的48%。

從外資調(diào)查各廠的資料來(lái)看，高通今年在中國(guó)LTE芯片出貨量達(dá)1.3億套，聯(lián)發(fā)科也不遑多讓達(dá)1.25億套，成功縮減差距。

芯片出貨達(dá)1.25億套

綜觀聯(lián)發(fā)科今年主力手機(jī)芯片產(chǎn)品線，2.75G的EDGE出貨達(dá)4690萬(wàn)套、3G版本的WCDMA(寬頻分碼多工存取)、TD-SCDMA(分時(shí)同步分碼 多工存取)各為2.58億套及3840萬(wàn)套，而高通WCDMA芯片出貨約3310萬(wàn)套、TD-SCDMA約500萬(wàn)套、CDMA 2000約4500萬(wàn)套。

防展訊搶走3G市占

英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬(wàn)套，LTE芯片出貨量也僅300萬(wàn)套，而邁威爾今年LTE芯片出貨量也有2130萬(wàn)套，值得注意的是，展訊在TD-SCDMA出貨已超過(guò)聯(lián)發(fā)科上看4400萬(wàn)套，LTE芯片也有3000萬(wàn)套。

法人分析，展訊在3G主流芯片市場(chǎng)直追，LTE芯片今年已放量，而聯(lián)發(fā)科新一代LTE版本預(yù)計(jì)要到第2季初有望見(jiàn)到大量量產(chǎn)，展訊不僅在4G競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)3G市場(chǎng)也虎視眈眈，未來(lái)要關(guān)注聯(lián)發(fā)科首季3G庫(kù)存，以及在中國(guó)3G市占率能否守住50%。