最近，據聞一個聯發科的員工在微博上埋怨高通降價競爭，而不是塑造產品價值，由此可見高通打價格戰給聯發科不小的壓力。為什么高通的價格戰會對聯發科造成壓力呢?

1、3G時期聯發科歷經磨難后在手機芯片市場獲得大發展

早在2009年2月聯發科就在MWC上展示了其使用WINDOWS MOBIL 系統的MT6516芯片，但是直到2009年的11月20日高通和聯發科達成專利交叉授權協議后MT6516芯片才可以出貨。不過因業界不太歡迎 WINDOWS MOBIL系統，2010年其基于安卓系統的MT6253因為SMT良率和閃存不兼容問題、MT6268則因僅支持384kbps，這一系列原因導致聯發科2010年在WCDMA市場上收獲甚少，數據顯示2010年聯發科手機芯片出貨量達5億片，但WCDMA芯片僅有110萬片，幾乎可以忽略不計。

2010年6月，蔡明介重返一線親自負責手機業務，他對高管做了調整，包括元老之一的無線通信第二事業群總經理徐至強、首席財務官喻銘鐸及人力資源處處長陳家忠在2010年下半年先后離職。蔡明介將研發力量集中開發WCDMA芯片，終于在2011年下半年推出了MT6573單核智能手機方案，當年出貨 1000萬片。

2012年聯發科瘋狂推出了數款芯片，1月推出主頻1GHz的6575，5月它的雙核芯片6577面世，12月 1.2GHz的四核芯片6589發布，這一年聯發科的智能手機芯片受歡迎程度從MT6575芯片因缺貨被炒貨商從15美元炒高到38美元可見一斑，當年聯發科的WCDMA芯片比2011年增加了10倍達到1.1億顆，占中國智能手機市場的6成份額。

2012年底聯發科推出TDSCDMA芯片，年底中國移動舉行TD手機招標，中標手機9款，其中5款采用聯發科的TD芯片。2013年中國的TDS手機銷量達到1.55億部，聯發科占據了半數份額。

2、由于3G時期聯發科的迅猛發展讓高通感到了威脅，4G時期試圖用價格戰抑制聯發科的發展

早在2010年聯發科即與NTT DOCOMO簽訂LTE專利授權協議，開始研發LTE芯片，但是由于缺乏技術基礎，直到2014年7月中旬才正式發布4G單芯片方案。

為防堵聯發科坐大，高通早已放言要大幅降低4G芯片價格，預計高通驍龍410“MSM8916”量產后最低價格就壓低至20美元以下，而就在7月中旬聯發科發布4G單芯片方案前后，高通即和酷派合作推出499元的當時最低價4G手機。

聯發科也不示弱，聯想發布了當時最低價488元(現在京東商城這款手機已經升價到550元銷售)的4G手機A360T，采用的是MT6582四核芯片 MT6290LTE MODEM組合方式。傳聞聯發科的4G芯片6735芯片正在推一款4寸的4G手機方案只要299元。

4G芯片市場，聯發科和高通將進行激烈的價格戰。但是顯然高通進入到499元價位的4G手機市場威脅到了聯發科的市場地位，并且未來高通可能進入比499元更低價的 4G手機市場。但是由于高通在高端市場擁有優勢可以彌補在低端芯片市場的價格戰，專利授權費為高通提供了大量利潤，而聯發科卻是從低價芯片市場起家，所以高通進入低價市場對聯發科帶來極大壓力。

3、相對高通，聯發科存在品牌弱勢

就如 PC時代的INTEL和AMD，雖然AMD不時以高性能和低價贏得一定的市場空間，但是在人們眼里INTEL才是穩定、散熱低等特性的優質CPU代名詞。同樣的在手機芯片市場上，高通就相當于INTEL，而聯發科則是AMD，中國市場上的高端手機基本上都采用高通芯片。原來主要使用聯發科芯片的OPPO也在今年全線采用高通芯片推出4G手機。

聯發科試圖進軍高端芯片，但是存在困難。其推出的6595據說定價在40美元，但是有一家國內手機企業放風說正打算用這個芯片推出999元的手機，這就說明聯發科要進軍高端市場還有困難，聯發科的主要客戶是中國的手機企業，而這樣的放風說明中國的手機企業還是將高通的芯片當做推售高端手機的主力芯片，聯發科的芯片還是被他們用于中低價產品。

高通顯然并不甘心只是穩占高端市場，從上次聯發科發布4G單芯片時高通聯合酷派發布499元當時最低價的4G手機就說明高通已經決心進入低端智能手機市場，未來進入399元甚至299元的手機市場也不是沒有可能。由于3G時代聯發科和高通之爭讓人們熟悉了手機芯片的品牌，認可高通的代表高端，那么如果高通也進入低端市場的話就造成聯發科的銷售困難。在AMD和 INTEL的競爭中，就形成了類似的競爭問題，由于人們向來對INTEL的認可，所以不管AMD的性價比多好，多數人還是選擇英特爾，AMD則成為一個永遠的備胎，而如今高通決心與聯發科進行價格戰，聯發科將面臨著很大的困難。

4、聯發科的主力市場--中國市場受中國本土芯片企業的競爭

聯發科的主力市場是中國市場，中國政府希望扶持國產芯片業的發展，本土芯片業已經有了一定的競爭力。

工信部表示，中國不僅要在芯片制造領域提升競爭力，更希望能夠擺脫對國外芯片廠商的依賴。中國已經成為全球最大的電子產品制造國，2013年底全球手機生產18億部，中國生產14.6億部，占81%;也是世界最大的智能手機市場，2013年中國市場銷售智能手機達到3.2億部，占全球市場份額32%。政府希望在2015年以前建立良好的金融平臺和政策環境，以支持國內芯片產業的發展，幫助國內集成電路產業在同年實現創收超過3500億元的目標。

海思是華為公司的子公司，華為公司是目前比肩世界通信巨頭愛立信的企業。海思的基帶設計技術已經跟上高通領先聯發科，芯片技術從麒麟920上可以看到已經得到極大提高，性能與高通的801差不多，已可與聯發科比拼一番。

聯芯科技在擁有比較強的技術實力，其母公司是持有TDSCDMA和TDLTE核心技術的大唐電信集團，2010年出貨1300萬片TDSCDMA芯片，酷派的TDSCDMA手機8085Q就是使用聯芯的LC1813芯片。

展訊擁有一定的技術和市場營銷實力，曾經展訊的6600L對聯發科的MT6225和MT6253芯片產生威脅。2013年主芯片出貨超過3.2億顆，僅次于高通和聯發科，成為全球第三大手機主芯片供應商;智能手機主芯片出貨超過1.2億顆，占全球17%的市場份額;而TD主芯片出貨接近1億顆，超過 60%的市占率。目前INTEL也與展訊展開了合作。

在中國政府的支持下，聯發科在中國的市場將受到這些本土芯片企業的威脅。

高通攜品牌優勢殺價競爭，聯發科主力市場-中國市場又受到中國本土芯片企業的威脅下，難怪聯發科憂心市場發展了。