繼德儀(TI)、博通(Broadcom)和輝達(Nvidia)后,愛立信(Ericsson)也宣布因為長期虧損,將退出手機芯片市場并裁員千人。業界認為,后續手機芯片市場將由高通、聯發科(2454)、英特爾與展訊四強對決。
外電報導,去年8月愛立信與意法半導體的合資公司解散后,愛立信的芯片部門將研發重點轉向4G LTE超薄芯片,當時愛立信芯片業務主管認為,每年大約有10億支智能手機需要LTE芯片,市場規模龐大,可以容得下多家廠商共存。
外電指出,愛立信在今年8月正式推出產品代號為「M7450」的芯片,但超薄芯片的市場規模卻沒有達到預期,同時隨著市場競爭加劇,芯片價格不斷走低,而技術創新加快卻增加研發成本,導致虧損。
據愛立信公布的財報,今年第2季芯片業務虧損即達6,370萬美元(約新臺幣近20億元)。
外電報導指出,愛立信今年的芯片營收至少要達到4,500萬美元,才能達到轉虧為盈。
由于三星、蘋果、華為等品牌廠都有自家的手機芯片,開放市場目前主要由高通、聯發科、英特爾及展訊四強卡位,造成愛立信突圍困難,因此該公司宣布停止手機芯片研發業務,并退出市場和裁員1,000人,再將公司資源轉到無線通訊網絡業務。
業界認為,因晶圓代工的投片成本越來越高,這兩年來,手機芯片市場走向大者恒大,加上芯片售價急速下滑,包括德儀、博通、輝達皆已陸續宣布退出智能型手機、甚至平板計算機芯片市場,連在PC市場位居龍頭的英特爾亦處于燒錢力拚的狀態。
業界認為,在多家廠商相繼退出后,未來手機芯片市場中,除了自用的三星、蘋果和華為外,開放市場將以高通、聯發科、展訊及英特爾為主力供應商,明年市更將有一番激戰。