此外，中移動TD-LTE終端策略的改變也帶來利好。據了解，中移動TD-LTE終端策略發生了重大調整，不再堅持“五模十頻”的硬指標，明年年初將會引入“三模”產品。楊驊指出，這大大降低了技術門檻，還可將4G芯片和專利費節省下來，國內芯片廠商也將迎來更大的發展空間。同時，這有助于中移動推“三模”的千元智能機，加快4G普及速度。Marvell全球副總裁李春潮說，Marvell千元采用其TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片方案將于第一季度推出，預計明年上半年，中國就會出現大量千元4G手機。

對于另兩大運營商的需求，李春潮指出，中國電信對4G終端有不同需求，數據卡之類的產品并不需要CDMA。如果是智能終端，對4G手機的要求是同時兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM，Marvell的解決方案是“雙芯片”方案，比如用其PXA1088LTE再外接CDMA的調制解調器，Marvell也會與中國電信探討合作。“中國聯通目前其4G終端方案與國際主流FDD運營商需求差別不大，Marvell目前的五模平臺可以滿足其需求。”李春潮進一步指出，“目前，Marvell的重點是加強與中國移動合作，按需、按時地把我們的方案推廣到市場上。” 　　

需要注意的事，雖然國內廠商暫時可以“放風”，但著眼于長遠還是要提早布局LTE融合及演進之道。“TD-LTE和LTEFDD很大程度是融合的，兩種技術在L2層以上的規范都是一樣的，只是在底層幀結構有所不同。從長遠來看，無論是4G或是將來的5G，都會在TD-LTE和LTEFDD兩種平臺平衡發展。從芯片的角度講，開發工作要與新技術和新標準同步進行。”Marvell移動產品總監張路表示，“LTE在加速演進，LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，中國芯片廠商還應做相應的技術儲備和產品研發。” 　　

引發新挑戰 　　

具有強大數據和多媒體能力的高集成度智能手機芯片將是市場發展的主要方向，此外，在功耗、面積、成本方面需要不斷提升。 　　

TD-LTE芯片主要分成調制解調器和智能平臺這兩類形態。張路提到，調制解調器芯片主要應用于高端智能手機，無線上網卡、Mi-Fi、Dongle和物聯網等；單芯片解決方案則應用于手機和平板電腦等智能終端。雖然產品還會以這些形態出現，但技術還會不斷發展。 　　

除了要求基帶和射頻支持多模多頻之外，從發展來看，TD-LTE智能終端還需應用處理器具備強大的數據與多媒體處理能力。聯發科技中國區總經理章維力說，在4G時代，數據流量的爆發和智能手機多媒體化的發展成為主流特征，具有強大數據和多媒體能力的智能手機芯片將是市場發展的主要方向。