去年的iPhone 5s帶來(lái)了M7處理器，專門用來(lái)測(cè)量來(lái)自加速感應(yīng)器、陀螺儀和指南針的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。而現(xiàn)在，根據(jù)微博網(wǎng)友Geek Bar曝光的一張iPhone 6線路圖顯示，即將登場(chǎng)的iPhone 6似乎也加入了全新的M8協(xié)處理器，其代號(hào)為“Phosphorus”預(yù)計(jì)主要將為iOS 8新的Health應(yīng)用收集數(shù)據(jù)。

這次微博網(wǎng)友Geek Bar曝光的iPhone 6線路圖最吸引眼球的地方則是出現(xiàn)了一枚名為“Phosphorus”類似傳感器的芯片，按照爆料者的說(shuō)法，應(yīng)該是由A8處理器通過(guò)SPI總線控制通訊。雖然現(xiàn)在還沒(méi)有這款芯片的更多的信息，但外界比較普遍的看法是，這款Phosphorus芯片應(yīng)該是iPhone 6所配的協(xié)處理器，相比過(guò)去的M7協(xié)處理器而言，它的最大的特色便是能夠幫助收集和解讀新的與健康相關(guān)的數(shù)據(jù)，包括心率、卡路里、膽固醇水平以及血糖等。 　　

不過(guò)，也有聲稱熟悉此類零件的網(wǎng)友 聲稱，原理圖中出現(xiàn)的并不是協(xié)處理器而，而是一個(gè)氣壓傳感器，類似于博世目前推出的一種氣壓傳感器 BMP280。而這樣的說(shuō)法也得到了另一位網(wǎng)友的支持，并表示博世傳感器上面的針腳跟原理圖上的匹配。不過(guò)，這款BMP系列僅為壓力傳感器，并不包括博世BME系列的濕度和溫度傳感器。 M8協(xié)處理器 iPhone6神秘芯片曝光

生產(chǎn)進(jìn)度減慢 　　

值得注意的是，盡管iPhone 6很快便要正式發(fā)布了，但該機(jī)似乎還有一些問(wèn)題尚需解決。根據(jù)來(lái)自供應(yīng)鏈的消息稱，由于為iPhone6觸控屏提供照明的背光模塊需要重新設(shè)計(jì)，所以影響了顯示面板的生產(chǎn)，并導(dǎo)致6月部分時(shí)間以及7月的屏幕組裝工作暫停。據(jù)悉，蘋果原本計(jì)劃在4 .7英寸iPhone上使用最薄的屏幕，所以打算將背光膜減少到單層，但隨之出現(xiàn)的問(wèn)題卻是屏幕亮度不夠，所以背光模塊需要重新設(shè)計(jì)，裝配雙層背光膜;這導(dǎo)致時(shí)間上的浪費(fèi)，一些屏幕組裝線被迫臨時(shí)停工。 　　

好在iPhone 6現(xiàn)在生產(chǎn)已經(jīng)重回正軌，供應(yīng)商們正在以最快速度生產(chǎn)，以搶回?fù)p失的時(shí)間。同時(shí)華爾街的分析師也在最新的報(bào)告中表示，雖然在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了一些問(wèn)題，但這并不會(huì)導(dǎo)致iPhone 6會(huì)延遲發(fā)布。 M8協(xié)處理器 iPhone6神秘芯片曝光 　　

機(jī)身太薄也非好事 　　

而針對(duì)iPhone 6相比過(guò)去更加纖薄的變化，似乎并不是對(duì)于所有人都是好事。比如部分與蘋果合作的第三方配件廠商內(nèi)部便有人抱怨，由于iPhone 6的機(jī)身太薄從而導(dǎo)致配件做工的難度又升級(jí)了。相比山寨廠商而言，這些與蘋果合作的第三方配件廠商的配件要經(jīng)過(guò)蘋果的檢驗(yàn)，有一部分甚至?xí)苯訑[在蘋果實(shí)體零售店內(nèi)，所以在制作上自然會(huì)有更高的要求。 　　

而根據(jù)富士康工廠泄露的信息顯示，4.7 英寸iPhone 6的機(jī)身厚度將減少到6.9毫米，相比現(xiàn)在iPhone 5s的7.6毫米確實(shí)纖薄了不少。