根據臺灣媒體的報道，臺積電已在8月初試產第一批16nm晶圓，首批產品就是海思的Kirin 930，這應該是世界上首款16nm SOC芯片。

Kirin 930依然是big.LITTLE架構設計，采用16nm FinFET工藝。

另外還有消息稱臺積電將于第四季度開始試產16nm FinFET Plus工藝，相比Kirin 930采用的16nm FinFET更加完善，首款產品為蘋果的A9處理器。

臺灣媒體推測，如果進度順利的話，Kirin 930采用的16nm FinFET工藝會在第四季度量產，而A9采用的16nm FinFET Plus工藝則會在明年第一季度量產。