高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/acMU-MIMO“Wave2”芯片表明，WiFi芯片迎來面向更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量產(chǎn)品組合的又一次革命，有助于刺激市場對WiFi路由器和支持WiFi功能的移動終端的需求。StrategyAnalytics也于近日發(fā)布最新研究報告《WiFi芯片和射頻前后端機(jī)會：802.11ac、廣告、手機(jī)、新標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用》。報告稱，預(yù)計2018年支持MU-MIMO技術(shù)的802.11n/ac芯片有助于推動WiFi市場系統(tǒng)出貨量達(dá)30億，同時，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其他供應(yīng)商，WiFi的增長推動外置射頻功率放大器的市場以高于2013年銷量50%以上的速度增長。

StrategyAnalytics總監(jiān)ChristopherTaylor表示：“WiFi芯片供應(yīng)商一直在努力將低噪聲放大器、擴(kuò)音裝置和射頻開關(guān)結(jié)合進(jìn)芯片中。但要實現(xiàn)更小的CMOS節(jié)點和更高的吞吐量以及在802.11ac的5GHz線性中整合射頻功能更具挑戰(zhàn)性。因為，許多即將到來的WiFi終端將在未來五年中使用外置功率放大器。”StrategyAnalytics高級半導(dǎo)體應(yīng)用服務(wù)總監(jiān)EricHigham指出：“外置CMOS功率放大器已開始與基于砷化鎵的擴(kuò)音裝置競爭。”