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智能手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化替代加速

責(zé)任編輯:editor03 |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2014-07-23 13:36:09 本文摘自:和訊網(wǎng)

全球芯片產(chǎn)業(yè)景氣正在持續(xù)升溫,而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則有望迎來(lái)“黃金十年”。
  
  國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日公布,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09,觸及2013年11月以來(lái)高點(diǎn)。據(jù)了解,該指標(biāo)是觀察半導(dǎo)體景氣重要指標(biāo),大于1代表廠商接單良好,對(duì)未來(lái)保持樂(lè)觀看法。
  
  而部分芯片行業(yè)巨頭近期發(fā)布的財(cái)報(bào)同樣印證了這一點(diǎn),蘋果公司智能手機(jī)和平板電腦的芯片供應(yīng)商ARM22日發(fā)布業(yè)績(jī)稱,今年第二季度該集團(tuán)實(shí)現(xiàn)稅前利潤(rùn)9420萬(wàn)英鎊(約合1.59億美元),同比增長(zhǎng)9%。今年上半年ARM集團(tuán)總營(yíng)收同比增加9%至3.74億英鎊(約合6.3億美元),稅前利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9%至1.19億英鎊(約合2億美元)。
  
  另外,上周發(fā)布的全球最大芯片制造商英特爾的財(cái)報(bào)顯示,上財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收138億美元,同比增長(zhǎng)8%,凈利潤(rùn)28億美元,同比增長(zhǎng)40%,兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均好于預(yù)期。
  
  分析師預(yù)計(jì),標(biāo)普500指數(shù)IT板塊第二季度整體收入增速有望達(dá)到4.9%,其中半導(dǎo)體板塊的營(yíng)收增速或高達(dá)12%。
  
  國(guó)內(nèi)方面,隨著國(guó)家集成電路扶持政策的漸次落地,再加上智能手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化替代加速,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也有望迎來(lái)“黃金十年”。
  
  國(guó)信證券近日表示,集成電路產(chǎn)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)都面臨著重大的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)十年將是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商在全球的競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)上更多嶄露頭腳的十年,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將踏上一個(gè)新的臺(tái)階。

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本文摘自:和訊網(wǎng)

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全球芯片產(chǎn)業(yè)景氣正在持續(xù)升溫,而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則有望迎來(lái)“黃金十年”。
  
  國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日公布,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09,觸及2013年11月以來(lái)高點(diǎn)。據(jù)了解,該指標(biāo)是觀察半導(dǎo)體景氣重要指標(biāo),大于1代表廠商接單良好,對(duì)未來(lái)保持樂(lè)觀看法。
  
  而部分芯片行業(yè)巨頭近期發(fā)布的財(cái)報(bào)同樣印證了這一點(diǎn),蘋果公司智能手機(jī)和平板電腦的芯片供應(yīng)商ARM22日發(fā)布業(yè)績(jī)稱,今年第二季度該集團(tuán)實(shí)現(xiàn)稅前利潤(rùn)9420萬(wàn)英鎊(約合1.59億美元),同比增長(zhǎng)9%。今年上半年ARM集團(tuán)總營(yíng)收同比增加9%至3.74億英鎊(約合6.3億美元),稅前利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9%至1.19億英鎊(約合2億美元)。
  
  另外,上周發(fā)布的全球最大芯片制造商英特爾的財(cái)報(bào)顯示,上財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收138億美元,同比增長(zhǎng)8%,凈利潤(rùn)28億美元,同比增長(zhǎng)40%,兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均好于預(yù)期。
  
  分析師預(yù)計(jì),標(biāo)普500指數(shù)IT板塊第二季度整體收入增速有望達(dá)到4.9%,其中半導(dǎo)體板塊的營(yíng)收增速或高達(dá)12%。
  
  國(guó)內(nèi)方面,隨著國(guó)家集成電路扶持政策的漸次落地,再加上智能手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化替代加速,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也有望迎來(lái)“黃金十年”。
  
  國(guó)信證券近日表示,集成電路產(chǎn)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)都面臨著重大的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)十年將是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商在全球的競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)上更多嶄露頭腳的十年,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將踏上一個(gè)新的臺(tái)階。

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本文摘自:和訊網(wǎng)

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