武漢高德紅外股份有限公司董事長黃立告訴記者，中國從外國進口芯片，需要層層審批。并且有數額限制，在跟企業簽約時，一般會附加額外條款。美國等國家更為苛刻，紅外器件只賣整機，不賣芯片，并且會把整機的幀頻做到很低，導致使用效果很差。 　　

國家集成電路人才培養基地（武漢）主任鄒雪城介紹，美國主要通過NSA（國家安全局）對信息產業實行嚴格控制，其任務就是對銷往全球的信息產品進行監控，甚至在大規模芯片等關鍵部件內安裝插件，通過特殊手段啟動，發回芯片所處理的各種數據，以控制芯片執行特定任務。 　　

中科院百人計劃、中科院半導體研究所研究員吳南健表示，目前最擔心的就是國防安全問題。如果芯片被植入“后門”，任何國家一旦與美國發生沖突，美國便可以通過芯片系統破壞該國國防安全。 　　

“這絕不是危言聳聽。”鄒雪城說，隨著云計算、物聯網等新技術出現，國家信息安全問題越來越突出。“最讓人擔心的是，在今天的技術條件下，將一塊芯片中可能安放的所有‘后門’排除，幾乎是不可能的事情。” 　　

4G芯片：高通聯發科稱霸 愛立信夾縫求生？ 　　

隨著中國4G進程的推進，手機芯片廠商正加速洗牌。近日，國內外手機芯片廠商動作頻頻。高通為迎合中國市場千元4G智能機的龐大需求，把多個芯片計劃納入了QRD(高通參考設計)計劃，加速對中低端的滲透。 　　

因不敵高通和聯發科的競爭，英偉達和博通相繼宣布退出手機芯片市場。英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達將逐漸放棄手機芯片業務，未來將把焦點放在平板電腦、手持游戲機、車載設備或電視機頂盒等領域。博通則宣布將出售手機基帶芯片業務，并已聘用摩根大通為交易顧問。幾乎在上述兩家廠商撤離戰場的同時，愛立信宣布重返手機芯片市場。記者獲知，搭載首款愛立信M7450芯片的大牌手機，將在今年下半年全球上市，該款芯片支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式，已通過中國移動的網絡測試，并獲得認證許可。愛立信中國區CMO常剛介紹，M7450是目前發布的全球最小、功耗最低的支持五模十七頻的4G通信芯片。 　　

業內人士指出，在4G時代，隨著智能手機市場競爭加劇，作為上游的移動芯片市場利潤空間進一步被壓縮。英偉達、博通等廠商不擅長打價格戰，在中低端市場難以抵抗聯發科，而在高端市場，份額則遭到高通的鯨吞蠶食。根據市場調研公司StrategyAnalytics的統計數據，2013年用于連接4G網絡的手機芯片市場規模達到41億美元，高通占據了該市場92%的份額。因此，兩者退出該業務或是明智之舉。 　　

隨著手機芯片市場的集中化，未來手機芯片市場只能有兩、三家企業可以生存，愛立信選擇這個時機突圍，難度不小。

而業內人士指出，愛立信選擇4G芯片作為回歸戰場的第一炮，風險最小，利用這款支持五模的芯片切入高端市場，更能重拾信心，但目前愛立信最大的壓力，是能否盡快得到終端廠商的認可，提高出貨量。據記者了解，為吸引手機廠商的關注，愛立信今年投入約24億元，用于改進芯片產品設計，并預期下半年帶來回報。而按照芯片平均17美元的售價，愛立信需要銷售2200多萬枚芯片，才能收回投入。 　　

國內一家終端手機廠商負責人對記者表示，從目前來看，如果愛立信獲得三星的合同，在三星高端手機中安裝其芯片，這個目標有可能完成。 　　

盡管如此，目前手機芯片市場的格局基本已經定下來，高通在技術上有著非常強的優勢，掌握著大量的專利，特別是4G專利，而聯發科則在市場的把握和推出時間上占有優勢，價格競爭力也較強，會成為廠商的第二選擇。另外，手機出貨量排行較前的三星、蘋果、華為和中興，都在研發或在高端機領域使用自家的芯片，華為海思芯片甚至有做開放市場的打算，愛立信能否在未來市場中站穩腳跟，仍是未知。