中國政府近日公布了國內集成電路產業的下一步發展規劃，希望通過新的政策以及財政支持，扶持國內芯片制造業，以幫助中國實現在2030年以前成為全球半導體制造強國的宏偉目標。
　　
　　工業和信息化部(以下簡稱：工信部)表示，中國不僅要在芯片制造領域提升競爭力，更希望能夠擺脫對國外芯片廠商的依賴。目前，我們已經成為全球最大的電子產品制造國，也是該領域最大的市場之一。去年，國內企業共成產約15億部手機和3.4億臺個人電腦。不過，中國的電子產業利潤率僅為4.5%，低于應有水平。
　　
　　此外，中國的半導體制造商仍然遠遠落后于國際上的競爭對手。工信部表示，2013年，中國集成電路進口額高達2310億美元(約合人民幣14364.04億元)。因此，加快發展集成電路產業，既是改善信息技術產業現狀的基本要求，也是提升中國安全等級的重要舉措。
　　
　　中國政府在本次發布的規劃中制定了多項目標，包括在2015年以前建立良好的金融平臺和政策環境，以支持國內芯片產業的發展，幫助國內集成電路產業在同年實現創收超過3500億元的目標，并實現32至28納米制程工藝芯片的大規模生產。
　　
　　工信部預計，到2020年，中國移動設備、網絡設備以及云計算等領域的芯片廠商的生產水平將達到國際領先水平，并且相關技術將面向全球銷售。