作為智能手機核心部件之一的芯片，在本次展會中新品頻發(fā)，競爭激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭奪的焦點。

芯片巨頭聚焦多核、64位普及勢不可擋

盡管去年移動芯片市場老大高通對于多核及64位仍在躊躇之中，但在今年的MWC上，高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動行業(yè)首款集成 LTE和64位功能的商用八核解決方案，而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組，高通的產品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強大陣容。

此外，高通還計劃推出驍龍610和 615處理器的參考設計(QRD)版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎上，擴展廣泛的QRD產品組合，以支持全新終端系列。通過QRD計劃，OEM廠商可以快速推出面向價格敏感的消費者的差異化智能手機。驍龍610和615芯片組的QRD版本預計將在2014年第四季度上市。

來自中國臺灣的芯片廠商聯發(fā)科，始終以創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案、超高的性價比，在中低端移動產品中廣泛使用。為了更好地開拓市場，聯發(fā)科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移動處理器MT6592，以布局高端智能機市場。在本次展會上，聯發(fā)科發(fā)布了全新的移動處理器解決方案64位MT6732和五合一連接芯片MT6630，欲實現全線市場覆蓋。

除高通和聯發(fā)科這對主要對手外，智能手機老大的三星在本次展會上也發(fā)布八核移動處理器Exynos 5422及六核移動處理器Exynos 5260。而Marvell(美滿電子)也公布了自家最新款 64 位單芯片移動通信處理器ARMADA Mobile PXA1928。

相信，伴隨高通和聯發(fā)科，尤其是高通64位及多核產品的發(fā)布，及全球最大智能手機廠商三星的助力，多核和64位今年成為主流的趨勢明顯。

低端市場 展訊成聯發(fā)科最大威脅

根據ARM的數據，到2018年，高端手機的全球出貨量年增長率將僅為4%，而中端和低端智能手機的出貨量年增長率將分別為14%和17%?；诖?，針對低端智能手機的芯片將大有可為。

在本次展會上，展訊推出了其新款智能手機芯片 SC6821，這將重新定義全球智能手機市場的入門標桿。該款芯片以其獨特的低內存配置和高集成度，極大地降低了開發(fā)低端智能手機所需的材料總成本。憑借此款芯片，手機制造商將能夠為市場提供采用3.5英寸 HVGA觸摸屏，集成Wi-Fi、藍牙、FM和拍照功能的先進的手機和火狐 OS 的瀏覽器功能，并可以訪問網絡豐富的生態(tài)系統(tǒng)和HTML5應用，而價格與功能型手機相似，售價僅為150元人民幣。

看來一向以低端智能手機芯片作為競爭優(yōu)勢的聯發(fā)科要小心了，如果說之前聯發(fā)科在低端手機芯片市場鮮有對手，展訊將會是聯發(fā)科在低端智能手機芯片市場最強有力的對手。