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芯片巨頭聚焦多核64位普及勢不可擋

責任編輯:editor03 |來源:企業(yè)網D1Net  2014-03-10 09:42:25 本文摘自:和訊網

作為智能手機核心部件之一的芯片,在本次展會中新品頻發(fā),競爭激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭奪的焦點。

芯片巨頭聚焦多核、64位普及勢不可擋

盡管去年移動芯片市場老大高通對于多核及64位仍在躊躇之中,但在今年的MWC上,高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動行業(yè)首款集成 LTE和64位功能的商用八核解決方案,而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出,以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組,高通的產品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強大陣容。

此外,高通還計劃推出驍龍610和 615處理器的參考設計(QRD)版本,在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎上,擴展廣泛的QRD產品組合,以支持全新終端系列。通過QRD計劃,OEM廠商可以快速推出面向價格敏感的消費者的差異化智能手機。驍龍610和615芯片組的QRD版本預計將在2014年第四季度上市。

來自中國臺灣的芯片廠商聯發(fā)科,始終以創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案、超高的性價比,在中低端移動產品中廣泛使用。為了更好地開拓市場,聯發(fā)科于去年四季度,宣布了全球首款真八核的移動處理器MT6592,以布局高端智能機市場。在本次展會上,聯發(fā)科發(fā)布了全新的移動處理器解決方案64位MT6732和五合一連接芯片MT6630,欲實現全線市場覆蓋。

除高通和聯發(fā)科這對主要對手外,智能手機老大的三星在本次展會上也發(fā)布八核移動處理器Exynos 5422及六核移動處理器Exynos 5260。而Marvell(美滿電子)也公布了自家最新款 64 位單芯片移動通信處理器ARMADA Mobile PXA1928。

相信,伴隨高通和聯發(fā)科,尤其是高通64位及多核產品的發(fā)布,及全球最大智能手機廠商三星的助力,多核和64位今年成為主流的趨勢明顯。

低端市場 展訊成聯發(fā)科最大威脅

根據ARM的數據,到2018年,高端手機的全球出貨量年增長率將僅為4%,而中端和低端智能手機的出貨量年增長率將分別為14%和17%?;诖耍槍Φ投酥悄苁謾C的芯片將大有可為。

在本次展會上,展訊推出了其新款智能手機芯片 SC6821,這將重新定義全球智能手機市場的入門標桿。該款芯片以其獨特的低內存配置和高集成度,極大地降低了開發(fā)低端智能手機所需的材料總成本。憑借此款芯片,手機制造商將能夠為市場提供采用3.5英寸 HVGA觸摸屏,集成Wi-Fi、藍牙、FM和拍照功能的先進的手機和火狐 OS 的瀏覽器功能,并可以訪問網絡豐富的生態(tài)系統(tǒng)和HTML5應用,而價格與功能型手機相似,售價僅為150元人民幣。

看來一向以低端智能手機芯片作為競爭優(yōu)勢的聯發(fā)科要小心了,如果說之前聯發(fā)科在低端手機芯片市場鮮有對手,展訊將會是聯發(fā)科在低端智能手機芯片市場最強有力的對手。

關鍵字:芯片

本文摘自:和訊網

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芯片巨頭聚焦多核64位普及勢不可擋

責任編輯:editor03 |來源:企業(yè)網D1Net  2014-03-10 09:42:25 本文摘自:和訊網

作為智能手機核心部件之一的芯片,在本次展會中新品頻發(fā),競爭激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭奪的焦點。

芯片巨頭聚焦多核、64位普及勢不可擋

盡管去年移動芯片市場老大高通對于多核及64位仍在躊躇之中,但在今年的MWC上,高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動行業(yè)首款集成 LTE和64位功能的商用八核解決方案,而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出,以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組,高通的產品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強大陣容。

此外,高通還計劃推出驍龍610和 615處理器的參考設計(QRD)版本,在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎上,擴展廣泛的QRD產品組合,以支持全新終端系列。通過QRD計劃,OEM廠商可以快速推出面向價格敏感的消費者的差異化智能手機。驍龍610和615芯片組的QRD版本預計將在2014年第四季度上市。

來自中國臺灣的芯片廠商聯發(fā)科,始終以創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案、超高的性價比,在中低端移動產品中廣泛使用。為了更好地開拓市場,聯發(fā)科于去年四季度,宣布了全球首款真八核的移動處理器MT6592,以布局高端智能機市場。在本次展會上,聯發(fā)科發(fā)布了全新的移動處理器解決方案64位MT6732和五合一連接芯片MT6630,欲實現全線市場覆蓋。

除高通和聯發(fā)科這對主要對手外,智能手機老大的三星在本次展會上也發(fā)布八核移動處理器Exynos 5422及六核移動處理器Exynos 5260。而Marvell(美滿電子)也公布了自家最新款 64 位單芯片移動通信處理器ARMADA Mobile PXA1928。

相信,伴隨高通和聯發(fā)科,尤其是高通64位及多核產品的發(fā)布,及全球最大智能手機廠商三星的助力,多核和64位今年成為主流的趨勢明顯。

低端市場 展訊成聯發(fā)科最大威脅

根據ARM的數據,到2018年,高端手機的全球出貨量年增長率將僅為4%,而中端和低端智能手機的出貨量年增長率將分別為14%和17%?;诖?,針對低端智能手機的芯片將大有可為。

在本次展會上,展訊推出了其新款智能手機芯片 SC6821,這將重新定義全球智能手機市場的入門標桿。該款芯片以其獨特的低內存配置和高集成度,極大地降低了開發(fā)低端智能手機所需的材料總成本。憑借此款芯片,手機制造商將能夠為市場提供采用3.5英寸 HVGA觸摸屏,集成Wi-Fi、藍牙、FM和拍照功能的先進的手機和火狐 OS 的瀏覽器功能,并可以訪問網絡豐富的生態(tài)系統(tǒng)和HTML5應用,而價格與功能型手機相似,售價僅為150元人民幣。

看來一向以低端智能手機芯片作為競爭優(yōu)勢的聯發(fā)科要小心了,如果說之前聯發(fā)科在低端手機芯片市場鮮有對手,展訊將會是聯發(fā)科在低端智能手機芯片市場最強有力的對手。

關鍵字:芯片

本文摘自:和訊網

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