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從國外媒體了解，惠普宣布推出BladeSystem c-Class產品組合最重要的升級版。

全新HP BladeSystem基礎設施包含三個新組件：HP BladeSystem c7000 Platinum機柜、全新HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服務器，以及HP Virtual Connect產品系列的重要強化功能，可為企業數據中心運營節省成本。

HP BladeSystem c7000 Platinum機柜

資料顯示，HP BladeSystem產品組合是業內領先的虛擬化和云應用刀片平臺。全新HP BladeSystem c7000 Platinum機柜提供行業領先的性能，同時提供高密度并實現了數個業內第一，包括：

·新機柜支持更多的流量和用戶，帶寬增加40%，存儲帶寬翻番。

·全新SX1018惠普以太網交換機為每個刀片服務器提供了40Gb下行鏈路，實現近乎實時的性能。

·惠普智能內存（HP SmartMemory）是業內第一個三列式（3R）24GB注冊DIMM，速度比前幾代提高了25%。

·位置和電源發現工具 通可確保系統的正確配置，減少意外的數據中心停機。

HP Virtual Connect管理工具

另外，惠普推出HP Virtual Connect 4.0簡化網絡連接管理，加強企業現有網絡環境的全面整合，還提供帶寬優化，客戶可以把未使用的網絡容量轉到過載的應用。通過新的3D HP BladeSystem互動工具，提供了全新HP BladeSystem c7000 Platinum機柜、刀片服務器和Virtual Connect的3D視圖，無需現場設備演示可了解它們的優勢。

據悉，HP BladeSystem c7000 Platinum機柜和HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服務器將于本月上市。