芯訊通作為全球領先的M2M模組解決方案供應商，在5G通信模組的研究和開發也一直處于領先地位，計劃成為第一個實現5G商用的通信模組供應商。預計在2019年Q2推出商用的通信模組基于高通Qualcomm最新一代5G調制解調器和射頻前端解決方案。模組系列SIM8200,SIM8300,SIM8200-M2,SIM8300-M2采用了高通Qualcomm 最新5G NR調制解調器-驍龍TM X55 。該芯片是一款7納米的單芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同時支持5G NR mmWave和sub-6GHz頻段,。支持最高速率UE Cat22和支持獨立SA和NSA(非獨立)網絡部署, 在5G模式下,其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速率,主要應用為固定無線接入終端，多媒體視頻終端，安防監控設備和移動辦公等場景。
SIM8200和SIM8300模組采用LGA封裝，前者支持5G Sub-6GHz頻段而后者可同時支持5G Sub-6GHz和mmWave頻段，同時會根據不同國家和地區5G頻段推出相關子型號來滿足差異化的需求。包括亞太、北美、歐洲、中東、澳洲等各地不同的市場需求。SIM8200-M2和SIM8300-M2模組采用M.2封裝，可支持5G模式下高速帶寬能力，主要適用于移動終端、手持設備、云PC、 固定無線接入網關等應用。將為客戶提供更好的通話質量，提高數據傳輸速率等需求
隨著5G網絡逐步進入商用, 5G可提供更加強大的網絡能力、更大的寬帶能力、更低的時延、更多的連接數量。新的連接技術勢必給運營商以及行業客戶新的賦能。芯訊通始終走在技術前沿，同時積極參與了5GAA和5G聯盟，并作為芯片-模組隊的副組長，參與5G的相關標準制定。同時積極參與主流運營商的5G實驗網、試商用網絡及商用網路的協同測試，和5G產業鏈各個環節的合作伙伴通力合作共同打造5G應用的新時代。
芯訊通總裁楊濤表示“推動全球數字化進展的關鍵技術層出不窮,而其中最重要的環節就是通信網絡技術，作為產業互聯網的新的引擎-5G技術的來臨和其先天優勢勢必助力經濟社會數字化,網絡化,智能化的發展邁上新臺階。在5G的浪潮中，芯訊通將為行業提供更好技術和服務，與全球領先的合作伙伴共同推出新一代解決方案，共同推動產業客戶5G商用化。同時，芯訊通將持續增加5G研發的投入, 在未來和各行各業的客戶通力協作，結合5G技術推出更多新應用，如無人駕駛，AR/VR等，引領5G新時代”
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