2016年11月7日，高通 Qualcomm 與中國臺灣經濟部共同簽署合作備忘錄(MOU)，高通將在臺灣設立新的科技測試實驗室與團隊技術支援，除了開發 4G+ / 5G 技術以及物聯網 IOT 的相關解決方案，縮短臺灣 OEM、 ODM 廠商進入市場的時，擴大電信產業研發與創新部署外，也將為新創公司帶來技術與各方面的協助。
通董事會執行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，高通與中國臺灣在半導體與無線產業的合作上已有20多年的歷史，中國臺灣是高通的重要合作伙伴且雙方已有長期策略合作關系，希望此次合作為能為中國臺灣的無線技術以及物聯網產業做出有利的幫助。
中國臺灣經濟部沈榮津表示：希望借助此次與高通結盟的機會，除加速臺灣在 5G 、物聯網以及智慧城市等領域的創新研發能力外，對于臺灣的新創產業也能起至扶持的功效。
談到5G，高通表示，高通也相當看好未來 5G 市場，高通將延續4G時代的4G與WiFi共享非授權頻譜的概念，透過結合非授權頻譜的共享概念，強化5G聯網能力，而低延遲、低耗電也是5G時代芯片與技術發展重點。
Paul E.Jacobs表示，物聯網有各式各樣的應用領域，包括智慧家庭、智慧城市...等，當然這些新應用將會需要更先進的通訊技術。物聯網將來會帶來新的營運模式，汽車這個平臺越來越智慧化，近期高通收購NXP就是為了在聯網汽車，無人駕駛等領域布局，而這將改變未來的交通模式。
同時，Paul E.Jacobs進一步表示，智能手機未來還會再增長，他預估未來五年還會再賣出81億部手機。
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