研發推動關鍵技術的創新，展示了富有前瞻性的5G網絡承載與互聯方案

2017年1月17日---思博倫通信助力業界領先的以太網交換芯片及SDN白牌解決方案提供商盛科網絡, 成功完成了面向5G時代的速率基礎和業務基礎聯合測試，展示了富有前瞻性的5G網絡承載與互聯方案。

5G網絡更高的傳輸速率和更為靈活的傳輸組網特點，本次聯合測試重點驗證了盛科E550平臺面向5G的100G/50G/25G基礎速率下互聯和高性能轉發能力、快速重路由（Fast Re-route，FRR）和分段路由支持能力，測試結果展示了盛科網絡E550平臺優秀的以太網交換性能，以及對5G承載網絡關鍵技術上的支持與創新。

5G時代，隨著超高清視頻、網絡直播、游戲、VR等大帶寬應用的進一步發展，網絡承載速率將邁入“后10GE”時代，25GE、50GE甚至100GE將成為接入及匯聚網絡的主流速率。在業務層面上，面對更加豐富的業務和多樣化的用戶需求，運營商需要承載網絡更加可訂制化和職能化。SDN架構將在5G承載網絡中得到極大的應用，其中以MPLS標簽為承載基礎的分段路由已得到運營商的極大關注，其面向SDN的業務部署靈活性和基于標簽的轉發架構，很好地將傳統業務框架與新型業務部署方式有效結合，在保障安全及性能的同時提供了豐富的業務靈活性。

測試展示的盛科E550 平臺是基于盛科網絡最新發布的第五代高性能以太網核心交換芯片DUET2（CTC7148）搭建，DUET2單芯片可支持640Gbps的轉發速率，支持Multi-Gig新速率，支持10G/25G/40G/50G/100G端口、分段路由、無線管理協議CAPWAP專有引擎及網絡安全MACSec等新特性。在創新應用的同時，DUET2也延續并增強了其系列芯片高性價比和低功耗的優勢。

盛科網絡市場部總監王峰表示：“盛科一直致力于為客戶提供最富競爭力和創新力的網絡承載方案。盛科過去的芯片已經規模部署在國內外的運營商承載網絡，贏得了客戶的好評。盛科也投入了大量的研發來滿足5G時代的全新要求和挑戰。除了基礎速率的快速升級，應用的融合和SDN理念的實踐落地也為網絡的發展注入了新的活力。我們很高興能夠和思博倫一起，借助盛科的最新芯片平臺，展示面向5G的網絡互聯關鍵技術創新，也期待這些技術能夠在不久的將來，為5G業務的部署與發展貢獻力量。”

測試采用思博倫Spirent TestCenter網絡性能測試儀，配以目前業界密度最高的DX3-100GQ-T12多速率測試模塊。DX3-100GQ-T12五速率測試模塊，單槽位可支持12個100G或40G端口，或24個50G端口，或48個25G或10G端口，支持BASE-R FEC、RS-FEC、Auto-negotiation、Link Training 等關鍵接口特性，支持包括傳統路由/交換/接入協議和新的OpenFlow、分段路由等SDN技術測試，能夠對高密度路由器、交換機和移動承載網絡產品進行全面測試。

Spirent TestCenter N4U機箱

業界密度最高的DX3-100GQ-T12多速率測試模塊

思博倫通信大中華區銷售總監馬林表示：“中國在第五代移動通信的投入上目前領先于全球，所以在中國我們率先看到5G網絡相關的技術和方案獲得進展和突破。思博倫通信在5G相關的承載網技術測試、空口技術測試、核心網技術測試等方面，都投入大量研發資源，并已經推出對應的測試解決方案。本次和盛科網絡的聯合測試是思博倫通信在5G承載網絡測試上的一次非常有意義的實踐，思博倫愿意與包括芯片廠商、設備廠商和運營商一起，推動5G網絡的發展。”