云計算方面，已經進入一個數據爆炸的時代，云計算的需求越來越大，根據Cisco數據，2021年全球數據中心IP流量將達到20.6ZB，16-21年復合增速達到25%。相應的，超大規模數據中心數目將迎來快速增長，并且在整個數據中心中占比會持續提升，17年全球超大規模數據中心數目386個，占比32%，2021年將達到628個，占比53%。

PCB快捷打樣服務商捷多邦了解到，在全球提供云計算、云服務的公司的資本開支也可以得到驗證，2017年全球在云數據中心的資本開支是410億美元，2021年將達到1080億美元，同比增長2.6倍。大規模數據中心的建設會增加服務器PCB的用量，由于數據中心承載流量大及傳輸速度快，對PCB的層數和材料都有很高的要求，會大幅拉動高端通訊板的需求。

捷多邦了解到，5G基站建設方面，5G正在快速地推進。預計9月份會有5G頻譜宣布。對于通訊板需求的拉動，一方面，5G基站相比4G數量上會有提升，特別是為了覆蓋盲點區域會配套很多微基站，因此會大幅拉動通訊PCB板的需求量。另一方面，由于5G高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。

以天線為例，目前4G的天線陣列單元一般不超過8個，5G采用大規模天線陣列技術，陣列單元將達到128或者更多，所以4G基站天線一般3根，每根80片板，到了5G會用到6-12根天線，每根150片左右;因為5G信道更多，每片PCB的面積和層數也會增加，尺寸從15平方厘米增加至35平方厘米。層數從雙面板升級為12層板左右;基材方面需要使用高速高頻材料，4G單價每平米2000元左右，5G每平米5000元左右。最后我們測算下來，單個5G宏基站的PCB價值量是4G的兩倍以上。