據(jù)稱上一代產(chǎn)品麒麟970處理器在GPU turbo技術的加持下已經(jīng)不懼高通驍龍845處理器,如今他們的下一代產(chǎn)品也都正式官宣。
根據(jù)爆料稱IFA柏林國際電子消費品展覽會將在8月31日舉行,而麒麟980處理器將作為華為的主要產(chǎn)品在大會上與大家見面!麒麟980處理器將主要采用臺積電7nm工藝制程制作,而且是首發(fā),性能有望提升30個百分點,而功耗有望降低40個百分點。但是,這次這顆處理器并沒有集成5G模塊,所以華為首款5G手機大約會在明年6月面世。
而不同的是,這次高通驍龍855處理器同樣正式官宣"截胡"麒麟980,并且稱這次高通的這顆處理器同樣沒有集成5G基帶,但是外掛了5G基帶,所以這次高通很有可能將成為首款支持5G功能的移動平臺。