北京時(shí)間8月21日消息(艾斯)根據(jù)Digitimes Research預(yù)測(cè)，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開(kāi)始在市場(chǎng)上開(kāi)售后，直到2021年才會(huì)迎來(lái)大規(guī)模出貨。

5G智能手機(jī)的出貨量將占據(jù)2022年5G終端設(shè)備出貨總量的97%以及全球智能手機(jī)出貨量的18%。

在非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)6GHz以下頻段的環(huán)境中運(yùn)行，5G智能手機(jī)仍需通過(guò)模塊化前端RF組件和運(yùn)行適用于4G/5G的基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案來(lái)優(yōu)化其成本。

由于5G智能手機(jī)要支持毫米波傳輸，而毫米波受到其較短波長(zhǎng)的限制，并且信號(hào)容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機(jī)需要配置4-8個(gè)天線陣列來(lái)增強(qiáng)其信號(hào)接收能力，從而使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機(jī)的新技術(shù)障礙。