5G蓄勢待發(fā)，高通高層就預(yù)言，5G不再是「云端對設(shè)備」，而是「設(shè)備對設(shè)備」，另外，高通也點出5G智慧機確切時刻表，估計最快將在2019年3月~4月看到來自O(shè)EM廠商的5G智慧型手機。

高通人工智慧暨機器學(xué)習(xí)產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman就直言，5G不再是「云端對設(shè)備」，而是「設(shè)備對設(shè)備」，也就是說，AI讓設(shè)備注入越來越多的智能又更顯得重要，AI可以是產(chǎn)品、也是功能，更是加速器，可以在終端中加入更多功能，使其更有效率，「以前不行現(xiàn)在卻可以」，可以讓設(shè)備變得更智能，不再一定要仰賴連結(jié)云端。

瓦特改進蒸汽機并廣泛使用，被認為是第一次工業(yè)革命正式開始的標(biāo)志，高通則大膽預(yù)言，未來5G技術(shù)將有可能與蒸汽機平起平坐，成為一項徹底改變?nèi)藗兩畹耐ㄓ眉夹g(shù)，目前3GPP宣布完成了獨立組網(wǎng)(SA)的5G新空中介面(5G NR)規(guī)范，加上去年12月完成的非獨立組網(wǎng)(NSA)的5G新空中介面規(guī)范，這意味著3GPP已經(jīng)完成全球5G標(biāo)準第一階段工作，為明年商用布建做好準備，高通認為，如果將5G比喻成接力賽，那么技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準的第一棒已然完成，整個產(chǎn)業(yè)業(yè)已就緒，商用即將起跑，高通多年前就開始對5G技術(shù)的研發(fā)，并一直積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，在推動5G新空中介面的商用方面。

「全球首個」也是高通于2016年發(fā)布的Snapdragon X50 5G晶片組，它是業(yè)界首款5G新空中介面多模數(shù)據(jù)機，通過單晶片支援2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補充的Gigabit等級LTE的支援技術(shù)，通過一顆晶片，支援幾乎所有目前及未來數(shù)年內(nèi)通信模式，并且在短短十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性晶片的能力，目前全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首先商用發(fā)布的5G數(shù)據(jù)機展開研發(fā)，預(yù)計今年12月下旬，將會在一些市場看到第一批5G資料終端，并且最早于2019年3月~4月看到來自O(shè)EM廠商的5G智慧型手機，此外，包括中國電信、中國移動和中國聯(lián)通在內(nèi)的全球18家營運商也正利用高通Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機，支援正在進行的5G新空中介面行動試驗，包括6GHz以下以及毫米波頻段。