AI火遍手機圈
人工智能正成為手機創(chuàng)新的主要方向之一。從2017年下半年開始,大多數(shù)手機品牌廠商均提出了AI概念,比如,三星的AI助手Bixby、vivo X21中加入的Jovi AI助理、華為旗艦機搭載的麒麟970芯片及蘋果的A11 Bionic神經(jīng)引擎等。
進(jìn)入2018年,AI手機更是扎推發(fā)布。5月31日,小米在深圳召開年度旗艦發(fā)布會,發(fā)布了6.21英寸和5.88英寸大小屏旗艦小米8和小米8 SE,支持高通人工智能引擎AIE 845,具備頂尖的終端側(cè)人工智能處理能力。無獨有偶,6月6日榮耀新品發(fā)布會上,榮耀發(fā)布全新旗艦品類榮耀Play。此前引發(fā)行業(yè)熱議的“很嚇人的技術(shù)”也終于亮相,由華為消費者BG CEO余承東親自發(fā)布,命名為GPU Turbo。榮耀Play以GPU Turbo大殺技及人工智能NPU的突破性優(yōu)勢,真正實現(xiàn)AI、速度雙領(lǐng)先。6月11日,榮耀Play首銷即霸榜1999元檔位,獲京東平臺單品銷量冠軍,天貓平臺安卓手機單品銷量及銷售額雙料冠軍。
AI緣何成了手機圈的新寵?從供給側(cè)來看,AI和手機的結(jié)合,將真正打破行業(yè)的創(chuàng)新瓶頸。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東認(rèn)為,“人工智能將會成為未來5~10年影響手機行業(yè)競爭格局的最關(guān)鍵因素之一。人工智能引入到手機之后,手機成為‘沒有胳膊腿的機器人(行情300024,診股)’,AI可以像人的眼睛一樣,看到這個世界,未來智能手機將會極大地改變?nèi)祟惿睢?rdquo;從需求側(cè)來看,消費者對人工智能終端的熱情日益增長。根據(jù)CSG Systems International發(fā)布的一份報告顯示,千禧一代的年輕人認(rèn)為,人工智能是智能手機的必備功能;超過53%的受訪者表示,愿意為配備人工智能特性和功能的設(shè)備支付更高的費用。
AI芯片終端側(cè)“混戰(zhàn)”
眼下,中國智能手機市場增長愈發(fā)乏力,中國信息通信研究院最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2018年4月,國內(nèi)手機市場出貨量為3425.1萬部,同比下降16.7%;2018年1~4月,國內(nèi)手機市場出貨量為1.22億部,同比下降23.7%。 與此同時,芯片作為手機的“心臟”,是手機產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的技術(shù),因而蘋果、三星、華為、小米等越來越多品牌廠商開始自制手機芯片。由此,手機芯片廠商間的競爭變得更加激烈。
放眼全球手機芯片玩家,目前,除了蘋果和海思不對外銷售、三星僅有小批量外銷之外,僅就獨立手機芯片供應(yīng)商而言,高端市場基本被高通所壟斷,聯(lián)發(fā)科主要在中端發(fā)展,紫光、展銳則在低端芯片領(lǐng)域具備較強實力。
毫無疑問,AI芯片自然是AI手機比拼的關(guān)鍵所在。手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認(rèn)為,“當(dāng)前的AI手機還處于發(fā)展的初級階段,智能手機上的應(yīng)用都依賴于底層核心能力,即人工智能芯片。如果在芯片上不能突破,AI手機就不可能真正成功。”
因而,不難發(fā)現(xiàn),AI芯片王者的爭奪也呈白熱化的態(tài)勢。高通日前正式發(fā)布了今年MWC上宣布的驍龍700系列首款產(chǎn)品————驍龍710,據(jù)介紹,驍龍710集成了多核人工智能引擎,并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。聯(lián)發(fā)科繼今年年初發(fā)布Helio P60后,為中、低端智能型手機所設(shè)計的Helio P22芯片日前也問世了,在Helio P60的成功基礎(chǔ)上將AI加速體驗。展銳近日發(fā)布了首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光展銳SC9863,面向全球主流市場,可實現(xiàn)AI運算與應(yīng)用,提升移動終端的智能化體驗。
AI芯片孰優(yōu)孰劣,尚無定論,但毋庸置疑,AI手機芯片市場的份額搶奪戰(zhàn)考驗著廠商的創(chuàng)新能力,只有處理器性能強悍的手機才能帶來更加智能化的體驗,從而在激烈的競爭中贏得一席之地。
5G與AI將成競爭焦點
手機產(chǎn)業(yè)是中國制造引以為傲的領(lǐng)域,全球前十大手機品牌中,中國品牌便獨占7席;芯片制造,則是讓中國手機困惑的領(lǐng)域,目前,大多數(shù)國產(chǎn)手機制造商仍完全依賴芯片進(jìn)口,中國芯片年進(jìn)口額約為2000 億美元,是國內(nèi)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品,而作為市場需求接近全球的1/3國家,中國自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。
中國手機要真正雄霸世界之林,解決“芯病”是必由之路。
那么,起步較晚的國產(chǎn)手機芯片未來有無可能從“跟跑”升級為“并跑”乃至“領(lǐng)跑”?一切皆有可能!5G和AI正是中國手機芯片彎道超車的絕佳機會。
其一,5G是中國手機芯片最大突破點所在。目前來看,芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵,5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài),誰在這一方面率先突破,誰就占得了先機。而中國在5G上有先發(fā)優(yōu)勢,在全球領(lǐng)跑。據(jù)了解,目前中興通訊(行情000063,診股)和華為在5G芯片技術(shù)方面突破較大,有消息顯示,華為將在2018年推出面向規(guī)模商用的5G全套網(wǎng)絡(luò)解決方案,到2019年,將會推出支持5G的芯片和智能手機。
其二,人工智能芯片是中國手機芯片面臨的一大風(fēng)口。手機芯片中是否集成人工智能處理器,成為未來全球手機市場差異化競爭的關(guān)鍵點,可以說,誰搶占了人工智能,誰就搶占了智能手機發(fā)展的制高點。 在AI技術(shù)積累上,全球各國起步時間相當(dāng),中國與歐美國家的差距相對較小。
如今,國產(chǎn)手機的“中國芯”正在不斷探索突破,更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號角。
可以預(yù)見,在未來幾年,能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機遇期,將成為中國手機芯片是否逆襲的關(guān)鍵。