1月16日，5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段測(cè)試規(guī)范正式發(fā)布。作為實(shí)現(xiàn)我國(guó)5G商用的關(guān)鍵一步，三階段測(cè)試聚焦系統(tǒng)方案驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)基于3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)版本，研發(fā)5G預(yù)商用設(shè)備，培育完善的5G產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)。工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)表示，借三階段測(cè)試之機(jī)，我們希望用一年的時(shí)間，使得5G產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到預(yù)商用目標(biāo)。

5G預(yù)商用離不開(kāi)端到端的解決方案支持，既要有5G NR產(chǎn)品，又要有核心網(wǎng)和承載網(wǎng)解決方案，當(dāng)然更離不開(kāi)終端的支持。因此，在第三階段測(cè)試中，加入了蘋(píng)果、OPPO等終端企業(yè)，高通作為芯片企業(yè)也首次加入5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中。

目前，共有20家企業(yè)加入第三階段測(cè)試，其中，系統(tǒng)設(shè)備企業(yè)6家，華為、大唐移動(dòng)、中興、愛(ài)立信、上海諾基亞貝爾、三星;芯片和終端企業(yè)7家，海思、高通、展訊、英特爾、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、OPPO;儀表企業(yè)5家，大唐聯(lián)儀科技有限公司、創(chuàng)遠(yuǎn)儀器、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所、烽火科技、是德科技;器件企業(yè)2家，三安光電、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所。

在5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段測(cè)試規(guī)范發(fā)布會(huì)上，企業(yè)代表紛紛表態(tài)，已經(jīng)制定了詳細(xì)的三階段測(cè)試規(guī)劃和路線，將積極研發(fā)5G預(yù)商用產(chǎn)品，全力支持中國(guó)5G預(yù)商用。

華為：以終為始，開(kāi)啟三方面重點(diǎn)驗(yàn)證工作

華為表示，將一如既往，全力支持5G試驗(yàn)第三階段工作。一方面，華為積極參與到三階段測(cè)試規(guī)范的制定工作中;另一方面，華為已經(jīng)完成5G承載網(wǎng)建設(shè)。

華為表示，以終為始，第三階段重點(diǎn)面向5G商用完成系統(tǒng)驗(yàn)證。首先是預(yù)商用驗(yàn)證，進(jìn)一步驗(yàn)證5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、組網(wǎng)技術(shù)、系統(tǒng)功能和性能等;其次是開(kāi)放合作，與終端和芯片等廠商完成互操作測(cè)試，為應(yīng)用孵化開(kāi)放外場(chǎng)平臺(tái);最后完成新技術(shù)驗(yàn)證，將驗(yàn)證面向R16的創(chuàng)新技術(shù)、URLLCD完整設(shè)計(jì)以及頻譜效率的持續(xù)提升。

在第一和第二階段測(cè)試中，華為表現(xiàn)優(yōu)異，率先完成一二階段測(cè)試，而且性能最優(yōu)、場(chǎng)景最全。目前，華為已經(jīng)推出符合3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G預(yù)商用系統(tǒng)。

中興：已經(jīng)展開(kāi)5G外場(chǎng)試驗(yàn)建設(shè)

中興表示，將全力支持5G三階段測(cè)試。目前，中興已經(jīng)為5G三階段測(cè)試做了充分的準(zhǔn)備工作。一方面，已經(jīng)開(kāi)展5G外場(chǎng)試驗(yàn)場(chǎng)景的建設(shè)，包括低頻測(cè)試AAU，包括eMBB測(cè)試UE和mMTC測(cè)試UE;以及高頻測(cè)試AAU。與此同時(shí)，中興和高通、是德科技等廠商針對(duì)5G三階段測(cè)試已經(jīng)展開(kāi)緊密的合作。

此前，中興全面通過(guò)5G試驗(yàn)第一和第二階段測(cè)試。其中，在第二階段測(cè)試中，參與全部7大場(chǎng)景測(cè)試，并參與了全部測(cè)試項(xiàng)，測(cè)試結(jié)果良好。而且，中興是首家進(jìn)行26GHz高頻測(cè)試的廠商。

愛(ài)立信：上半年以NSA場(chǎng)景測(cè)試為主

愛(ài)立信制定了詳細(xì)的5G技術(shù)試驗(yàn)三階段工作計(jì)劃，今年上半年以NSA場(chǎng)景測(cè)試為主，包括RAN和CORE，以及聯(lián)合終端的端到端IoDT;下半年以SA場(chǎng)景驗(yàn)證為主，包括RAN和CORE，結(jié)合終端進(jìn)展進(jìn)行端到端的IoDT。

從5G第一階段測(cè)試開(kāi)始，愛(ài)立信就全力參與其中。在二階段試驗(yàn)中，愛(ài)立信取得了重點(diǎn)突破：2017年9月底，愛(ài)立信順利完成5G無(wú)線側(cè)部分相關(guān)實(shí)驗(yàn)室及外場(chǎng)測(cè)試;2017年10月中旬，愛(ài)立信成功完成5G網(wǎng)絡(luò)側(cè)相關(guān)測(cè)試，全部測(cè)試在1天半內(nèi)完成，SBA新架構(gòu)100%通過(guò);2017年底，愛(ài)立信完成RAN高層信令部分測(cè)試;同時(shí)，聯(lián)手生態(tài)圈合作伙伴，推進(jìn)6GHz以下頻段產(chǎn)業(yè)鏈成熟。

上海諾基亞貝爾：推動(dòng)5G商用產(chǎn)品成熟

上海諾基亞貝爾表示，在第三階段試驗(yàn)中，將積極推動(dòng)5G商用產(chǎn)品成熟，同時(shí)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

面向5G商用產(chǎn)品，首先，在5G AAS射頻單元上，優(yōu)化3.5GHz和4.9GHz設(shè)計(jì)，同時(shí)推進(jìn)26GHz、39GHz射頻單元的研發(fā);在Small Cell上，推動(dòng)數(shù)字室分、街道站、Multi-RAT等產(chǎn)品的成熟;在AirScale BBU上，采用CU-DU架構(gòu)，更新傳統(tǒng)BBU形態(tài);在5G核心網(wǎng)上，推動(dòng)云化、邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的成熟。

面向5G生態(tài)系統(tǒng)，上海諾基亞貝爾表示，和高通、英特爾、CETC等開(kāi)展合作，推動(dòng)5G終端、測(cè)試儀表和關(guān)鍵元器件的成熟。

大唐移動(dòng)：4月前完成eMBB NSA外場(chǎng)建設(shè)

大唐移動(dòng)表示，針對(duì)三階段測(cè)試，大唐制定了詳細(xì)的路線和規(guī)劃。在無(wú)線側(cè)，2018年1月至4月，完成eMBB NSA外場(chǎng)建設(shè);4月至7月，完成eMBB NSA實(shí)驗(yàn)室以及外場(chǎng)測(cè)試;7月至10月，完成eMBB SA實(shí)驗(yàn)室以及外場(chǎng)測(cè)試，同時(shí)完成eMBB室內(nèi)覆蓋測(cè)試。在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，4月至7月，完成5G NSA測(cè)試;7月至10月，完成5G SA測(cè)試;10月至12月，完成5G互操作測(cè)試。與此同時(shí)，大唐移動(dòng)將在今年下半年展開(kāi)毫米波實(shí)驗(yàn)室和外場(chǎng)測(cè)試，面向部分即將商用的uRLLC場(chǎng)景，大唐移動(dòng)將在今年第四季度完成外場(chǎng)測(cè)試。

大唐移動(dòng)表示，面向5G三階段組網(wǎng)需求，大唐已經(jīng)規(guī)劃了全頻段、系列化的預(yù)商用產(chǎn)品和解決方案，并在試驗(yàn)中檢驗(yàn)，走向成熟。

英特爾：完成基于5G NR標(biāo)準(zhǔn)的IODT測(cè)試

英特爾全程積極參與中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，在2016年的第一階段試驗(yàn)中成為唯一受到表彰的芯片廠商，并于2017年9月出色完成第二階段試驗(yàn)。隨著第三階段試驗(yàn)的正式啟動(dòng)，中國(guó)的5G部署即將開(kāi)啟新的篇章，英特爾也將繼續(xù)與領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商合作，幫助其基站設(shè)備完成基于5G NR標(biāo)準(zhǔn)的IODT和典型業(yè)務(wù)展示，充分發(fā)揮自身從終端、網(wǎng)絡(luò)到云的5G端到端技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全面支持5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)和預(yù)商用，從端到端加速中國(guó)5G商用步伐。

2017年11月，英特爾推出首個(gè)支持5G新空口的多模、全頻段商用調(diào)制解調(diào)器XMM 8060，將在2019年中用于商用終端設(shè)備。在第二階段試驗(yàn)中，基于英特爾5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)(MTP)，英特爾已攜手愛(ài)立信完成異廠商間的基于Pre NR的端到端IODT測(cè)試。2017年9月，英特爾推出業(yè)界首款支持5G NR的試驗(yàn)平臺(tái)——第三代英特爾 5G MTP，已用于華為與英特爾的基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G NR互操作性測(cè)試中。

高通：不會(huì)再次錯(cuò)過(guò)三階段測(cè)試

高通表示，遺憾地錯(cuò)過(guò)了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第一階段和第二階段測(cè)試，不會(huì)再錯(cuò)過(guò)第三階段測(cè)試，將全力支持測(cè)試并推動(dòng)中國(guó)5G盡早商用。高通表示，將通過(guò)驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)芯片組，和5G合作伙伴一起驗(yàn)證毫米波系統(tǒng)方案。目前，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，高通成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)連接。

據(jù)介紹，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持在28GHz頻段毫米波頻譜的運(yùn)行。它采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出天線技術(shù)，在非視距環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。

展訊：2018年推出首款支持R15標(biāo)準(zhǔn)的芯片

展訊表示，將緊跟IMT-2020(5G)推進(jìn)組時(shí)間表，按照第三階段技術(shù)規(guī)范采用Pilot V2原型機(jī)及芯片分階段推進(jìn)，滿足5G技術(shù)試驗(yàn)終端設(shè)備的技術(shù)要求，完成商用關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證以及與設(shè)備的互操作測(cè)試。同時(shí)采用芯片級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)，評(píng)估及驗(yàn)證5G終端解決方案。

展訊表示，將根據(jù)第三階段測(cè)試時(shí)間表，2018年下半年推出第一款支持3GPP R15 5G標(biāo)準(zhǔn)的芯片。此外，展訊也將加強(qiáng)與合作伙伴的合作，推動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)及標(biāo)準(zhǔn)的同步發(fā)展。在2019年會(huì)推出第二款支持獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片。