第二代Wide I/O(Wide I/O 2)標(biāo)準(zhǔn)千呼萬(wàn)喚始出來。聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(huì)(JEDEC)轄下的固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(Solid State Technology Association)日前正式發(fā)布Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)JESD229-2。相較于第一代規(guī)格，Wide I/O 2介面的傳輸速率將顯著攀升，同時(shí)保留Wide I/O矽穿孔(TSV)架構(gòu)的垂直堆疊封裝優(yōu)勢(shì)，有助打造兼具出色速度、容量與功率特性的行動(dòng)記憶體，滿足智慧型手機(jī)、平板電腦、掌上型游戲機(jī)等行動(dòng)裝置的需求。

JEDEC低功耗記憶體JC-42.6小組委員會(huì)主席Hung Vuong指出，Wide I/O 2行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)介面是一項(xiàng)突破性的技術(shù)，也是在2012年發(fā)布的Wide I/O標(biāo)準(zhǔn)之延伸。

事實(shí)上，除了Wide I/O 2介面之外，JEDEC在 8月下旬亦發(fā)布第四代低功耗雙倍資料率(LPDDR4)記憶體標(biāo)準(zhǔn)。Vuong進(jìn)一步表示，隨著這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)相繼問世，JEDEC為開發(fā)者提供一系列的行動(dòng)記憶體解決方案，從而實(shí)現(xiàn)最大的靈活性；水平架構(gòu)的記憶體設(shè)計(jì)可選擇LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)，垂直架構(gòu)則有Wide I/O 2介面支援；而無論是哪種解決方案，都能提供符合現(xiàn)今市場(chǎng)需求的記憶體效能。

據(jù)了解，與第一代Wide I/O規(guī)格相比，Wide I/O 2提供四倍的記憶體頻寬(68GB/s)，在1.1伏特(V)電壓供應(yīng)下，有更低的功耗、更好的每瓦頻寬(Bandwidth/Watt)表現(xiàn)。從封裝的角度來看，Wide I/O 2晶粒(Die)是以系統(tǒng)單晶片(SoC)形式堆疊，藉此最小化功耗以及占用空間(Foot)。

JEDEC指出，固有的垂直堆疊架構(gòu)能允許Wide I/O 2介面在四分之一的I/O速度下，實(shí)現(xiàn)優(yōu)于LPDDR4 DRAM四倍的頻寬。

JEDEC董事會(huì)主席Mian Quddus補(bǔ)充，行動(dòng)裝置的革新持續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)上對(duì)于新一代儲(chǔ)存方案的需求，進(jìn)一步刺激能以更小的外型，提供更高效率、低耗能的解決方案問世；他指出，JEDECJC-42.6小組委員會(huì)未來仍將致力于提供一系列行動(dòng)記憶體的解決方案，期能確實(shí)切合產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)今和未來的真正需求。