舊金山2013年9月11日 -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在舊金山舉行的2013年英特爾信息技術峰會 (IDF13) 上推出了新的服務器和存儲技術，能支持新的 Intel Xeon E5-2600/1600 v2 系列處理器（先前稱為 Ivy Bridge）。充分利用了英特爾最新處理器技術的新產品包括 FatTwin、新 TwinPro2 系統、12Gb/s SAS3 解決方案、SuperBlade、Xeon Phi 協處理器解決方案、超級存儲 (SuperStorage)、超級工作站 (SuperWorkstations) 和嵌入式產品。另外，美超微的雙處理器 (DP)、單處理器 (UP) 主板和最佳機箱服務器 Building Block Solutions 提供更多選擇和靈活性，用于構建完美的最佳計算解決方案。美超微新的更高效系統架構結合英特爾最新處理器，使性能比上一代解決方案改進了40%。通過一個簡單的美超微 BIOS 3.0 閃速更新，現有解決方案還為新處理器的更新提供了一種簡易方法。
美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微再一次通過最佳最創新的綠色計算解決方案引領業界。這些解決方案能為英特爾的新 Ivy Bridge 處理器提供支持。我們在 FatTwin、TwinPro2 和 SAS3 12Gb/s 解決方案上的架構改進實現了最高的計算性能和能源效率，具有最高的 PCI-E、內存和存儲 I/O 帶寬，從而實現無與倫比的每瓦每美元每平方英尺性能。我們的新服務器、存儲和工作站解決方案結合全球的充分整合與支持服務，能幫助機構在擴大業務時最小化總體擁有成本 (TCO) 和最大化投資回報 (ROI)。”
英特爾數據中心營銷部門副總裁兼總經理夏農-鮑林 (Shannon Poulin) 說：“憑借英特爾 22nm 三柵晶體管技術，英特爾的 Xeon E5-2600/1600 v2系列處理器通過更強密度和功能整合將性能和效率推到新的水平。英特爾與美超微等伙伴密切合作，確保他們最新的計算解決方案能提供更高性能、效率和核心數，更低能耗以及安全性和 PCI-E 加速等更多功能。有了美超微快速擴大的產品線和全球業務，我們整合的技術創新能更快上市，幫助實現一個更綠色、更安全的計算環境。”
美超微將在2013年英特爾信息技術峰會展示其新的服務器和存儲解決方案，包括最近發布的超高密度6U 112節點 MicroBlade。MicroBlade 具有超低功率八核 Intel Atom C2000處理器（之前稱為 Avoton）。該創新的新型微服務器架構實現了具有成本效益的、環保的可擴展性。
美超微在2013年英特爾信息技術峰會的展示包括：
節能型 4U FatTwin (SYS-F617R3-FT)，經過優化能減少對制冷能力的需求，以及 4U 四節點 FatTwin，每1U 具有 8x 3.5" 熱交換硬盤驅動器托架。
4U 4x 熱交換節點高性能計算 FatTwin (SYS-F627G3-FT+)，支持高達12x 的 Intel Xeon Phi 7120P 協處理器。
2U TwinPro2——4x 熱插拔節點，每個節點支持2x Intel Xeon E5-2600 v2 處理器，高達1TB 內存的 16x DIMMs、1x PCI-E 3.0 (x16) 槽、2x 10GBase-T 或 GbE 端口、板上 QDR/FDR InfiniBand 和 6x 12Gb/s 熱交換 2.5" SAS3 硬盤驅動器/固態硬盤。
12Gb/s SAS3 存儲解決方案，用于支持10x 2.5" 熱交換硬盤驅動器/固態硬盤托架的1U (SYS-1027R-WC1R/WC1RT)、支持24x 2.5" 熱交換硬盤驅動器/固態硬盤托架的2U (SSG-2027R-AR24NV)、具有八端口12Gb/s夾層模組 (AOM-S3108-H8) 的 Xeon E5-2600 v2 最佳雙處理器主板 (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31)，以及 PCI-E 3.0 附加卡 (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e)，能為已有6Gb/s 硬盤驅動器/固態硬盤提供轉移至 12Gb/s的即刻路徑以及使性能提高30%的SAS3好處。
3U MicroCloud 用于12節點 (SYS-5038ML-H12TRF)、8節點 (SYS-5038ML-H8TRF) 和未來的24節點 (SYS-5038ML-H24TRF) 配置，支持獨立的可熱交換節點、Intel Xeon E3-1200 v3 處理器、32GB內存、高達2x 3.5"或選擇性 4x 2.5" 硬盤驅動器和 MicroLP 擴展。
7U SuperBlade 多功能解決方案，具有 20x 刀片支持、冗余白金級高效 (94%+) 電源供應、通過交換模塊實現的高速連通性，包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)，以及集中式遠程管理軟件。
SBI-7127RG-E 刀片支持 2x Intel Xeon Phi、雙 Intel Xeon E5-2600 v2 處理器、高達 256GB的內存、1x SSD 或 1x SATA-DOM，以及板上BMC（用于 IPMI 2.0 支持）。10x 刀片提供每 42U 機架高密度（120x Xeon Phi 和 120x CPUs）與性能（理論上170 萬億次每秒）。
雙節點雙處理器 TwinBlade (SBI-7227R-T2) 提供最高計算密度，每42U機架120 雙 Xeon E5-2600 v2 處理器服務器，達到無與倫比的每雙處理器節點0.35U。
4U 高容量 Double-Sided Storage (SSG-6047R-E1R72L)，具有72x 3.5" SAS2 或 SATA3 硬盤驅動器和雙 Intel Xeon E5-2600 v2 處理器（高達130W）。
嵌入式1U緊湊型服務器 Building Block Solutions (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4)，針對 Intel Atom C2000 處理器產品系列（先前稱為 Avoton 和 Rangeley）進行優化，旨在實現更低能耗（低于20W），小型存儲和服務器應用以及運用了英特爾 QuickAssist 技術的入門級通信設備。
雙處理器 (DP) 主板具有 Intel Xeon E5-2600 v2 系列處理器支持，以及多種設計優化，包括對高達150W TDP 中央處理器的支持、高達1866MHz 內存（單通道 DIMM），更多 PCI-E 3.0 加速、增加了10%的虛擬化性能，以及具有操作系統保護 (OS Guard) 和安全鑰匙 (Secure Key) 技術的更多安全功能。
X9DRL-EF – 嵌入式小尺寸主板結構
X9DRX+-F – 11x PCI-E 槽
X9DAX-7F – 超高硬件加速、工作站
X9DRD-EF – 數據中心優化
X9DR7-TF+ – 24x DIMM、應用優化、存儲、大數據
X9DRG-QF – Quad Xeon Phi 工作站
X9DRG-HF+II – 16x DIMM、更多 Xeon Phi 密度
單處理器 (UP) 主板在多種設計優化解決方案中具有 Intel Xeon 處理器 E5-2600/1600 v2、E3-1200 v3、第四代 Intel Core 和 Intel Atom 處理器 C2000 支持。
A1SAi-2750F – Mini-ITX Intel Atom "Avoton" 八核短小型服務器應用
A1SRi-2758F – Mini-ITX Intel Atom "Rangeley" 八核通信服務器
X9SR 系列支持 Intel Xeon E5-2600/1600 v2 處理器，以實現更快內存速度 (1866MHz) 和更高虛擬化性能
X10SLV – Mini-ITX for Embedded
X10SL7-F – MicroATX "Haswell"，具有 8x SAS 6Gb/s 端口以實現高性能存儲
X10SLA-F – ATX 具有 5x 傳統5V 槽，用于 A/V 應用
X10SLM+-LN4F – MicroATX 具有 4x LAN 控制器和虛擬化，針對聯網/防火墻應用和數據中心進行了優化
X10SLH-F – MicroATX 具有 VHD（虛擬托管桌面）支持和七年長壽命。
C7Z87-OCE – ATX 支持 Intel 第四代 Core i3/i5/i7 處理器和超頻
高帶寬 10-Gigabit 以太網架頂式交換機：24端口 SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T/TR 10GBASE-T 交換機。加上具有以太網供電 (PoE) 功能的流行的萬能52端口 SSE-G2252P 。
美超微的系統管理軟件套裝為集群、服務器或處理器、系統健康監測 (SuperDoctor 5) 和更多帶外管理設施提供復雜電源管理 (SPM)，這些設施提供批 BIOS 更新和供應 BIOS 系統設置 (SUM)，利用了底板管理控制器 (BMC) 且不影響應用性
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