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混合存儲(chǔ)立方體聯(lián)盟(HMCC)今天宣布，ARM、惠普、海力士(SK Hynix)三家企業(yè)已經(jīng)正式成為該組織的成員，將會(huì)大大推動(dòng)HMC技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和普及。

HMCC組織由美光和三星聯(lián)合發(fā)起，加盟成員還包括Altera、IBM、微軟、Open-Silicon、Xilinx等赫赫有名等行業(yè)巨頭。他們正在聯(lián)手起草HMC技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，致力于使其可用于從便攜計(jì)算設(shè)備到人物關(guān)鍵服務(wù)器等各種領(lǐng)域。

美光、三星、海力士的聚齊意味著整個(gè)DRAM產(chǎn)業(yè)都已經(jīng)站到了HMC技術(shù)的背后，取代DDR也不再是癡心妄想，IBM、惠普標(biāo)志著它在高端服務(wù)器領(lǐng)域會(huì)有著值得期待的前景，而微軟代表了Windows操作系統(tǒng)的到位。

ARM是目前唯一的微處理器廠商，但別忘了Intel可是第一個(gè)實(shí)際展示HMC技術(shù)的，加盟支持也只是時(shí)間問題了。如果能再拉攏戴爾、聯(lián)想、東芝等PC廠商，就差不多齊活了。

HMCC計(jì)劃盡快向聯(lián)盟成員提供一份草案規(guī)范，然后由開發(fā)者和支持者共同商議，最終在今年年底的時(shí)候正式公布。