STEC正在宣傳他們強大的CellCare閃存耐用性技術，這強化了一種觀點——他們與OCZ制造了一個自然的閃存市場買入點，對希捷和西部數據來說?！ ?/p>
這種想法從何而來？
讓我們從這一點開始，關鍵的未來閃存技術是延長MLC和TLC(每單元3位)閃存耐久度的能力。
我得知OCZ的Ndurance技術可以使無法使用的原始TLC成為可用的TLC產品。
STEC公司剛剛宣布其CellCare技術可以延長原始24nm MLC壽命13.3倍，從3,000次程序擦除周期的起點達到40,000次P/E周期。他們認為其400GB的MLC SSD，將于今年晚些時候，可以承受五年內每天十倍的全部容量寫入，而不會降低性能。想象一下這個技術運用在TLC閃存上，對原始的P/E周期最多提高了13倍，你將能夠看到來自STEC可用的TLC SSD。
初創廠商DensBits表示，他們可以使TLC閃存最終達到10,000次寫入周期(實際上就是P/E周期)，但他們是一個非常新的初創公司，還沒有出貨產品。
“三心二意”的硬盤供應商
繼續論證，讓我們這樣講，總的來說希捷和WD對SSD的態度三心二意。他們的業務是保持旋轉式磁盤來存儲內容，他們不希望通過SSD銷售蠶食磁盤銷售。在某種程度上，他們是不情愿的SSD賣家。我們承認WD的子公司日立GST通過其利用英特爾技術開發的光纖通道連接SSD走在了最前面，但WD/HGST(日立環球存儲科技)需要擺脫英特爾的控制，因為兩家公司在SSD業務上的競爭。
此外，我們會說希捷和WD都沒有領先的閃存控制器技術。
STEC開發了自己的(控制器)并成為EMC和IBM的SSD供應商，在令人興奮的幾年當中。蘋果最近收購了Anobit，SanDisk則收購了Pliant，LSI收購了SandForce，OCZ也收購了IndiLinx。
沒有哪家供應商可以在沒有自己的控制器技術和NAND芯片緊密結合的情況下，制造出一個強大的SSD或者PCIe閃存驅動器。同意這種想法，希捷和WD都需要閃存控制器技術，可以讓MLC和未來的TLC閃存驅動器有一個可靠的、長期的和可信賴的工作壽命。
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