三星在9月份的固態硬盤峰會上拋出了觀點“從現在開始，TLC就是MLC”，他們認為，隨著主控的升級、堆疊技術提升容量，外界詬病的所謂“壽命”“讀寫速度”的問題會逐漸消弭。
作為3D NAND技術上最激進的兩大廠商，三星和東芝都在近日投資興建新的閃存廠。
東芝昨日宣布，將在日本四日市投資建企，合作方有西部數據，預計2017年2月動工，2018年夏季啟用。
據悉，該工廠的將以生產3D Flash為主要使命，同時采用全LED照明燈、加固制造機器等，以防止地震等自然災害。
目前，各大原廠已經在2016年研發了基于48層或32層的3D NADN閃存顆粒，由于技術不成熟以及2D NAND生產線替換問題，如今3D NAND的良品率并不高，總產量也不夠高，因而才引發了當下固態硬盤市場價格的瘋漲。
在今后的48層、64層TLC成熟之后，1TB的TLC將成為主流并在壽命上和200GB左右的MLC持平。
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