受標準型DRAM存儲器供不應求影響，4GB DDR3/DDR4原廠顆?，F貨價持續飆漲，本月以來平均漲幅近15%，第三季度以來累計漲幅高達45%至50%，模組價格本月漲幅也超過20%。由于三大DRAM廠明年上半年之前無新增產能開出，明年第一季前缺貨問題難以緩解。

機構認為，三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠，今年上半年將主要產能移轉生產Mobile DRAM，導致下半年標準型DRAM供不應求。下半年個人電腦市場銷售情況已明顯好于上半年，也對標準型DRAM存儲器需求構成支撐。

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紫光國芯：特種芯片增速明顯，存儲器為長期看點

公司日前發布《紫光國芯股份有限公司2016年半年度報告》。

營收和歸母凈利潤均實現雙位數增長。2016年上半年，公司實現營業總收入6.46億元，同比增長15.76%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.50億元，同比增長12.76%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.37億元，同比增長25.12%。同時，公司預計1-9月的歸母凈利潤的增速將在0%-30%。

特種集成電路業務高速增長。公司特種集成電路業務主體是國微電子，上半年同比增長94.50%，產品包括特種微處理器、特種存儲器、特種可編程器件等。公司在這一領域的市場開拓工作成績喜人，實現了產品銷量和銷售收入的大幅增長。在研發方面，2016年立項的38個項目，已經完成22個新產品的設計定型工作，有18項已經投片。第四代特種FPGA實現小批量供貨，第二代可編程系統集成芯片SoPC實現小批量訂貨。

智能芯片業務受電信SIM卡毛利下降影響大。公司智能芯片業務主體是同方微電子，在智能卡芯片業務方面，電信SIM芯片毛利率下滑明顯；第二代居民身份證芯片保持穩定供貨，城市卡、公交卡和居住證等應用項目全面推廣；新一代THD88芯片取得國內外的相關資質認證，具備了規模應用的條件；居民健康卡的出貨量增長迅速，繼續保持行業領先。在智能終端芯片業務方面，USB-Key主控芯片已獲得主要客戶認可，未來市場份額將進一步提升；非接觸讀寫器芯片和安全芯片將在各應用領域逐步替代國外同類產品，出貨量持續增長。

公司已經成為最主要的國產存儲器供應商。公司存儲器芯片業務主體是西安紫光國芯，上半年營收增幅超過30%，產品主要應用于服務器、個人計算機及機頂盒等消費領域，其內嵌ECC的DRAM產品在工業領域實現銷售，在汽車電子領域也在推廣。同時公司已開始NandFlash和下一代DRAM的研發。

紫光成為國家存儲器大戰略的實施主體，未來將成為集成電路產業航母。預計16-18年的EPS分別為：0.66、0.79、0.95元。

七星電子：泛半導體產業的“賣鏟人”

晶圓廠建設浪潮直接受益者。下游擴產引發半導體設備需求爆發，預計在2017年上半年開始，設備行業逐步進入訂單爆發期。十三五期間，半導體設備國產化率將提升至30%以上，七星電子是集成電路領域氧化爐、清洗機、刻蝕機、PVD等設備的唯一國內供應商，是國內廠商蛋糕份額提高的直接受益者。

公司是A股唯一一家半導體設備上市公司，標的稀缺。公司國資控股地位牢固，外延并購發展道路順暢，利用上市公司融資平臺作用，整合海內外技術領先公司，公司有望成為國內半導體設備領域的整合平臺。

技術應用范圍延伸至LED、光伏、MEMS、功率器件等技術要求較低的泛半導體產業，打開成長空間。在集成電路12寸晶圓制造設備領域，七星電子的設備與國外差距較大，但是集成電路設備研發獲得的技術可衍生至光伏、LED、MEMS、功率器件、先進封裝等應用，打開市場。

公司是鋰電設備標桿企業，鎖定新能源產業成長機遇。公司是國內最早從事鋰電設備研發制造的企業，產品線集中在鋰電前端設備，是鋰電生產線的核心設備，技術門檻高，盈利能力強。國產鋰電設備較日本進口設備成本優勢顯著，逐步替代進口設備是大趨勢。

軍工電子業務提供穩定盈利安全墊。軍工精密電子具有小批量、多品種、高可靠等特點，進入壁壘極高，凈利率30%左右。軍工電子業務為公司設備業務發展提供了穩定的現金流支持。

預測公司2016-2018年歸屬于上市公司股：東凈利潤分別為0.74億元、2.33億元、3.96億元，對應EPS分別為0.21元、0.66元、1.13元，對應市盈率分別為161倍、51倍、30倍?？紤]到七星電子設備業務在十三五期間將保持高成長，按照2018年40倍市盈率，給予公司45.2元的目標價。

長電科技：傳統與先進封裝相得益彰，打造封測巨頭

公司是國內規模最大，技術最先進的集成電路封裝測試企業，2015年聯合國家大基金、中芯國際收購全球第四大封裝測試企業星科金朋，擁有eWLP、SIP等先進封裝技術，躋身封測世界一流梯隊，跨越了與全球封測龍頭日月光競爭的技術門檻。2016年公司發布預案，中芯國際有望入主長電科技成為第一大股東，強強聯合打造國家集成電路制造最強戰隊。

eWLB業務供不應求，17年營收將翻番：目前全球只有兩家公司能夠提供FO-WLP服務，分別是臺積電和星科金朋。目前eWLB訂單充足，現有產能已無法滿足日益增長的需求，公司計劃投資eWLB業務擴產至9k片/月，而其他不能滿產業務將于與長電本部進行整合。預計新加坡廠2017年營收7億美金，保持28%的毛利率。

SIP業務導入大客戶，成為營收新一極：星科金朋韓國封測廠在SiP技術研發上具備技術積累，甚至連下世代的FanOutSiP技術，星科金朋也領先明顯。2016年獲得A客戶訂單，已于8月開始量產爬坡，預計今年將有4億美元營收。隨著產能爬坡完成預計SIP業務17年帶來10億美金收入，18年將達15億，毛利率為20左右%。

FC業務加快整合，成為實現全面盈利關鍵：FC仍為全球先進封裝的主流，長電先進目前產能為共14萬片/月，今年受展銳增速影響有所放緩，后續將整合韓國廠、上海廠產能，導入華為海思等高端客戶，預計待17年上海廠搬遷完畢，業務將有40%以上增長，10%的凈利潤。

隨著公司SIP業務實現量產，公司年內將扭虧為盈；隨著17年eWLB增長和FC的整合完成營收利潤都將實現高速增長。預計16、17、18年EPS分別為0.21元，0.63元，0.88元，目前對應的PE分別為91倍、31倍、22倍，選取A股封裝板塊的若干公司，2016年平均PE40被為參考，給予公司目標價為25元。