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存儲器結束削價競爭 迎向高品質、高價位時代

責任編輯:editor004

2015-03-18 14:01:01

摘自:元器件交易網

全球存儲器市場上,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三強鼎立,讓價格趨于穩定。據韓媒Bridgenews報導,日本、臺灣、韓國等半導體業者,從2007~2012年間持續存儲器的削價競爭,即便存儲器價格慘跌仍不斷提高產量。

全球存儲器市場上,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三強鼎立,讓價格趨于穩定。而講究低功率技術與微細化制程的復合解決方案商品,則帶動存儲器價格進一步提升。專家表示,接下來將迎接高價、高品質時代。

據韓媒Bridgenews報導,日本、臺灣、韓國等半導體業者,從2007~2012年間持續存儲器的削價競爭,即便存儲器價格慘跌仍不斷提高產量。過度競爭的結果,讓德國DRAM業者奇夢達(Qimonda)在2009年破產,2012年日本爾必達(Elpida)、臺灣茂德等公司也走向出售或重整之路。

就在美光收購爾必達后,全球存儲器市場形成三星電子、SK海力士與美光的三強鼎立態勢,削價競爭也終告一段落,迎來存儲器產業的繁榮盛世。

三星電子半導體部門(DS),2014年第4季營業利益創下2.7兆韓元(約24.6億美元),連續2季業績凌駕IT暨移動通訊事業部(IM),成為三星電子的賺錢金雞母;SK海力士2014年營收約17.1兆韓元,營業利益5.1兆韓元,也更新年度業績最高紀錄。

業界專家表示,削價競爭時代已經結束,接下來將迎接高價時代。過去制造便宜的存儲器是確保競爭力的手段,如今存儲器價格穩定,半導體制程日趨微細化與要求更高的技術力,存儲器業者因而改采高品質高價策略。

韓國IBK投資證券研究員表示,現在半導體制程的投資費用很高,讓價格沒有調降的余地,而透過投資,可實現低功率技術與微細化制程的復合解決方案,帶動存儲器價格進一步提升。

三星電子2月初發表量產智能型手機用嵌入式層疊封裝(dded Package on Package;ePoP)芯片,就是解決方案商用化的代表案例。ePoP是將DRAM、NAND Flash與控制器合為一體的解決方案,在移動應用處理器(AP)上直接進行堆疊,可縮減40%的占用面積并降低耗電量。

韓國NH投資證券研究員表示,半導體市場正在醞釀DRAM與NAND Flash整合、半導體零件與零件結合的各種解決方案商品。由于制程難度提高,價格自然也跟著水漲船高。

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