混合存儲立方體組織(HMCC)今天宣布，微軟已經正式加盟該組織，將會提供對這種新型內存技術的支持。

微軟對該技術大加贊賞，但沒有披露會具體如何提供支持，可能會下一代Xbox，也可能只是Windows系統支持而已。

混合存儲立方體(Hybrid Memory Cube)技術是Intel、美光聯合開發的，曾在去年九月的舊金山IDF2011上進行展示。它使用堆疊技術將內存芯片壓縮成一個緊湊的“立方體”，輔之以新型高效內存接口，傳輸速度可達1Tb/s但功耗極低，號稱能效可比常見的DDR3高出七倍之多。無論是云計算還是超極本、電視機、平板機、智能手機，這種技術都有廣闊的前景。

HMCC則是由美光、三星發起的技術推廣組織，現已吸納了Altera、IBM、Open-Silicon、Xilinx等眾多行業巨頭。他們正在合作制定HMC技術草案，以拉攏更多支持者，并計劃在今年底完成最終標準。