2020年12月16日，北京 —— 在今日舉行的2020英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾重磅發(fā)布了六款全新內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，旨在幫助客戶駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重大機(jī)遇。為進(jìn)一步推動(dòng)內(nèi)存和存儲(chǔ)創(chuàng)新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態(tài)盤產(chǎn)品，即全球運(yùn)行速度最快的數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤英特爾®傲騰™固態(tài)盤P5800X，以及能夠?yàn)橛螒蚝蛢?nèi)容創(chuàng)作提供高性能和主流生產(chǎn)力，面向客戶端的英特爾®傲騰™H20混合式固態(tài)盤。通過(guò)使內(nèi)存更靠近處理器，英特爾傲騰能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算的需求。此外，英特爾還透露即將面向云和企業(yè)級(jí)用戶發(fā)布代號(hào)為“ Crow Pass”的第三代英特爾®傲騰™持久內(nèi)存。

英特爾數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部副總裁兼傲騰事業(yè)部總經(jīng)理Alper Ilkbahar指出：“對(duì)于英特爾內(nèi)存和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，今天是頗具里程碑意義的一天。隨著幾款全新傲騰產(chǎn)品的發(fā)布，我們不僅延續(xù)創(chuàng)新，進(jìn)一步強(qiáng)化了我們的內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，還將持續(xù)賦能客戶更好地應(yīng)對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的復(fù)雜性。現(xiàn)階段，傲騰產(chǎn)品和技術(shù)正日益成為計(jì)算業(yè)務(wù)中的主流應(yīng)用。而作為英特爾重要的組成部分，這些領(lǐng)先的內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品將進(jìn)一步推動(dòng)包括AI、5G網(wǎng)絡(luò)、智能和自主邊緣計(jì)算等重點(diǎn)增長(zhǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)足發(fā)展。”

本次大會(huì)上，英特爾還宣布推出三款采用144層存儲(chǔ)單元的全新NAND固態(tài)盤，包括適用于主流計(jì)算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤——英特爾固態(tài)盤670p；全球首個(gè)推向市場(chǎng)的144層TLC NAND設(shè)計(jì)的英特爾固態(tài)盤D7-P5510；采用業(yè)內(nèi)首個(gè)144層QLC NAND并具備更高密度、更強(qiáng)持久性的英特爾固態(tài)盤D5-P5316。

隨著今日傲騰技術(shù)的發(fā)布，英特爾繼續(xù)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)存和存儲(chǔ)金字塔中構(gòu)建融合了DRAM和NAND特性的新的層級(jí)。其中，英特爾傲騰固態(tài)盤通過(guò)高速緩存和高速存儲(chǔ)的性能，突破數(shù)據(jù)供應(yīng)瓶頸并加速應(yīng)用，提高每臺(tái)服務(wù)器的性能可擴(kuò)展性，并降低時(shí)延敏感型工作負(fù)載的交易成本。

英特爾傲騰持久內(nèi)存是英特爾打造兼具持久性、大容量、經(jīng)濟(jì)性、低延遲和近內(nèi)存速度性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案愿景的最好體現(xiàn)。通過(guò)傲騰持久內(nèi)存，英特爾重構(gòu)了內(nèi)存和存儲(chǔ)層級(jí)，建立了以其為基礎(chǔ)的容量和性能都有所不同的內(nèi)存和存儲(chǔ)層。這種方式同時(shí)使建立雙層內(nèi)存架構(gòu)成為可能，其中以DRAM作為性能層，持久內(nèi)存作為容量層。而從存儲(chǔ)角度來(lái)看，傲騰持久內(nèi)存可被用作基于NAND大容量存儲(chǔ)層之上的性能層。

同時(shí)，英特爾傲騰持久內(nèi)存通過(guò)雙倍數(shù)據(jù)速率總線連接CPU，能夠以DRAM的速度直接進(jìn)行加載和存儲(chǔ)訪問(wèn)，同時(shí)它也兼具非易失性，融合了內(nèi)存和存儲(chǔ)的最佳特性。

此外，英特爾將通過(guò)其代號(hào)為“ Crow Pass”的第三代英特爾®傲騰持久內(nèi)存和代號(hào)為Sapphire Rapids的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器進(jìn)一步增強(qiáng)和擴(kuò)展其獨(dú)特的內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品組合。

值得一提的是，今天發(fā)布的三款全新NAND固態(tài)盤代表著TLC和QLC作為大容量固態(tài)盤的主流技術(shù)正式邁入全新時(shí)代。其中，英特爾®3D NAND 固態(tài)盤670p是用于主流計(jì)算的英特爾下一代144層（QLC）3D NAND固態(tài)盤。英特爾固態(tài)盤D7-P5510是全球首個(gè)推向市場(chǎng)的144層TLC NAND固態(tài)盤，而英特爾固態(tài)盤D5-P5316則是業(yè)內(nèi)首個(gè)采用了144層QLC NAND的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤。過(guò)去十余年間，英特爾始終致力于推動(dòng)和發(fā)展領(lǐng)先的內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)。