TrendForce 存儲器儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，受傳統旺季、智能手機及服務器及數據中心對 SSD 需求拉升等因素影響， 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已近各 OEM 廠接受上限，各產品線合約價在第三季增幅局限在 0%~6%。

觀察第四季，各項終端需求除智能手機需求，并沒有特別突出的成長，加上 64 / 72 層 3D-NAND 紛紛投入量產，并已優先應用于 SSD 產品線，使市場逐漸往供需平衡方向改變，各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢。預期各 NAND Flash 廠在價格仍處高點的情形下，第四季營收表現將可持續維持高檔。預期 2018 年后，隨著 64 / 72 層 3D-NAND 發展逐漸成熟，上半年進入淡季循環后，市場局勢將轉為供過于求。

三星電子（Samsung）

三星在第三季得益于服務器端及智能手機廠商發布新旗艦機， 對高容量應用的強勁需求，反應在位出貨量達雙位數的成長，并使營業利益率來到新高點，營收更較前季成長 19.5%，來到 56.2 億美元。

從制程及產能分析，三星 64 層 NAND Flash 自第三季開始量產以來，已開始應用在移動設備需求及 SSD，并將逐漸擴大應用產品，預期整體 3D-NAND 的投片比重在年底將突破 50%。值得觀察的是，三星內部正在檢討 NAND Flash 持續擴張與 DRAM 產能分配的必要性，并研議將部分平澤廠二樓的空間挪作生產 DRAM 用，這將可能使 NAND Flash 未來更容易回到供不應求的市場狀況，有利于三星未來市場策略。

SK 海力士（SK Hynix）

第三季受惠于傳統旺季效應、iPhone 8 / X 新機及中國品牌手機需求等主要動能帶領，SK 海力士整體位出貨量第三季增幅達 16%，但在容量推升的趨勢影響下，致平均銷售單價小幅下跌 3%，第三季 SK 海力士營收達 15 億美元，相較前一季成長高達 15.4%。

觀察海力士未來產能規劃，SK 海力士繼續專注 48 / 72 層 3D-NAND 產能擴張，并在第四季將 72 層 3D-NAND 導入量產，成為 2018 年的成長主力。

東芝半導體（Toshiba）

第三季度在供需缺口擴大下，東芝受益于智能手機需求躍升及 SSD 搭載率提升，并專注于蘋果新機供給，位出貨量大幅提升，盡管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑，東芝營收仍較上季大幅成長 18.1%，達 27. 4 億美元。

制程技術方面，64 層 3D-NAND Flash 正式于第三季量產后，東芝持續致力提升良率及投產量，2017 年底東芝的 3D-NAND 投片比重將達整體投片 30%，預期 2018 年底上看 50%。

西部數據（Western Digital）

第三季在傳統旺季效應及 NAND Flash 市場持續處于短缺，使西部數據在消費性設備有相當成長，另一方面，零售業務則受惠于收購 SanDisk 品牌加持，并運用原有西部數據品牌產品線提供市場多元選擇。但由于產品組合逐漸轉往高容量，導致平均銷售單價略微下滑，整體營收達 25.2 億美元，季增 8.9%。

從制程面觀察，64 層 3D-NAND 在與東芝的努力下逐漸成熟，應用該制程 NAND Flash 的 SSD 已于第三季進入量產，并送交各大 OEM 廠測試，預計 64 層 3D-NAND 將陸續導入移動設備應用。

美光（Micron）

受惠于高度成長的 SSD、移動設備等需求， 加上市場持續維持在供不應求，使 NAND Flash 相關產品營收達 18.4 億美元，季增 7.7%。制程技術上，美光與英特爾合資公司（IMF）挹注大量心力在 3D-NAND 研發及應用，32 層 3D-NAND 產出良率已相當成熟，64 層 3D-NAND 也已投入量產并穩定提升良率。

英特爾（Intel）

在企業級 SSD 需求持續帶動下，英特爾第三季營收達 8.9 億美元，相較上一季小幅成長 2%，產品配置大幅不變的狀況下，平均銷售單價大致持平，位出貨量則呈現小幅成長，整體產品線已轉為 3D-NAND 為主。

產品規劃上，英特爾的發展依舊以 SSD 為主，并占 90% 以上比重，3D-XPoint 相關應用由于才剛起步，且價格仍處高點，采用者仍然不多，未來仍需觀察價格走勢及美光相關應用能否順利推出，才有機會獲得更多 OEM 客戶采用。企業級 SSD 部分，客戶陸續轉往 Purley 平臺后，PCIe 界面轉趨主流，英特爾并率先在企業級 SSD 導入 64 層 3D-NAND，且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。