WD 喊出 2025 年 40TB，Seagate 宣告 2023 年就能達成。月中的時候，WD 發表MAMR（Microwave-Assisted Magnetic Recording，微波輔助磁記錄）技術應用消息，指出將于 2019 年推出首款實體硬碟產品，并且預估在 2025 年達成 40TB 容量目標。

　　　　　　　　　　　　聚焦鉆研 HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，熱輔助磁記錄技術）技術的 Seagate，果然并不會燜不吭聲，那怕只是在自家部落格上透露開發進展消息，也好過挨了一記悶棍。

各說各話的劇情是這樣，Seagate 指出已經試做超過 40,000 個 HAMR 技術應用硬碟，并提供樣品給客戶進行測試驗證，這邊所謂的客戶通常是指大型儲存系統 / 設備制造商。除了自己包含客戶，經過評估都認為 HAMR 技術應用硬碟的表現合乎預期，而且建置使用和典型硬碟產品一樣簡單，同時也兼具可靠度。這證明要導入HAMR 技術應用，從生產的可能性、運用簡單性、可靠度等面向來看，都不再有難以跨過的限制。

HAMR 資料讀寫頭實體示意圖。

在可靠度部分，Seagate 表示為制造 HAMR 技術應用樣品，迄今已經生產超過數百萬個 HAMR 讀寫頭，其測試驗證資料存取量超過 2PB。這相近于現行 12TB 容量產品，在官方所提供 5 年有限保固期內，傳輸達 35PB 資料量。此般資料傳輸量是超乎現實，由此足此證明，即便 HAMR 應用產品沒有加入損耗平均功能（Wear Leveling），可靠度也無庸置疑。另外一點，制造會用到的玻璃介質同樣成熟，供應鏈已經有 MTBF（Mean Time Between Failure，平均故障間隔時間）達 250 百萬小時的產品。

至于溫度與耗電量方面，Seagate 指出 HAMR 寫入資料時，固然得使用雷射光束，打在碟片上微小的資料紀錄點。但由于會在 1ns 時間內快速冷卻，因此并不至于使得硬碟溫度攀升，進而影響到整體運作穩定性，碟片資料紀錄的可靠度同樣無礙。再者 HAMR 磁頭寫入耗電量不到 200mW，這只占硬碟存取功耗（參考值為隨機存取時 8W）的一小部分，故這些過去顧慮的因素不再是問題。

那么 Seagate 將實現何等容量呢？ SMR（Shingled Magnetic Recording，疊瓦式磁記錄）與 TDMR（Two-Dimensional Magnetic Recording，二維磁記錄）技術碟片，還有氦氣（Helium）填充封裝技術都是搭配元素。 Seagate 已經展示過碟片磁錄密度達 2Tbits/sq. in. 的樣品機，由于現行技術產品是在1～1.4Tbits/sq. in. 之譜，意味磁錄密度至少增加 42％ 左右。 Seagate 預定 2018 年正式投產，并在 2019 年推出 20TB 或以上容量實體產品，磁錄密度若穩定基于 30％ 復合年增長率，到 2023 年便能達成 40TB 或更高容量目標。

對了，制造成本優勢當然也沒忘記強調，Seagate 指出 HAMR 技術應用產品，是得以在現行自動化生產線上投產，附加成本并不如外界預期高。但是 Seagate 并未否認 HAMR 關鍵零組件成本會增加一些，然而由于產品的整體儲存容量提升，反向降低了每 GB 儲存成本，這將有利于企業控制總體擁有成本。總和而言，Seagate 與 WD 各自所擁戴技術，得等到 2019 年才會正式陸續問世（自然是企業級優先），一切的一切就留待之后再來證明吧！

ASTC 在 IDEMA 組織框架下，是由儲存業者參與聯合開發工作的論壇，圖例據稱為業界目前普遍認可的硬碟技術發展藍圖。