責任編輯：editor006 | 2017-05-30 20:54:47 本文摘自：快科技
還記得東芝展示的64層BiCS 3D堆疊技術的SSD成品嗎？目前它已經正式發布了。多層堆疊3D TLC閃存的好處很明顯，體現在SSD閃存芯片體積不變的情況下容量提升，而且有助于降低成本。本次東芝發布的是XG5系列M.2硬盤，采用的是64層堆棧TLC閃存，單面布局容量就能達到1TB，連續讀取速度3GB/s，寫入速度2.1GB/s。
XG5系列使用的閃存單顆容量高達512Gb（64GB），采用M.2 2280規格，容量分別是256GB、512GB和1TB三種。
東芝的XG5系列M.2硬盤已經開始小批量向OEM廠商出樣，消費級的何時推出、價格多少目前還不清楚。
掃一掃
責任編輯：editor006 | 2017-05-30 20:54:47 本文摘自：快科技
還記得東芝展示的64層BiCS 3D堆疊技術的SSD成品嗎？目前它已經正式發布了。多層堆疊3D TLC閃存的好處很明顯，體現在SSD閃存芯片體積不變的情況下容量提升，而且有助于降低成本。本次東芝發布的是XG5系列M.2硬盤，采用的是64層堆棧TLC閃存，單面布局容量就能達到1TB，連續讀取速度3GB/s，寫入速度2.1GB/s。
XG5系列使用的閃存單顆容量高達512Gb（64GB），采用M.2 2280規格，容量分別是256GB、512GB和1TB三種。
東芝的XG5系列M.2硬盤已經開始小批量向OEM廠商出樣，消費級的何時推出、價格多少目前還不清楚。
關于我們聯系我們版權聲明隱私條款廣告服務友情鏈接投稿中心招賢納士
企業網版權所有
2010-2024
京ICP備09108050號-6
京公網安備 11010502049343號
