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美高森美全新智能存儲控制器上市 瞄準四大應用場景

責任編輯:editor005 作者:林想 |來源:企業網D1Net  2017-04-19 15:07:18 本文摘自:C114中國通信網

美高森美日前宣布推出新一代存儲輸入/輸出控制器產品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,這兩款產品由美高森美統一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動,顯示出美高森美數據中心應用服務器存儲解決方案的強大陣容。

釋放數據中心服務器閃存功能,美高森美全新智能產品上市

美高森美可擴展存儲事業部產品管理及策略總監Mark Orthodoxou表示,當前的數據中心存儲的典型需求有四個特征:高性能,能夠更好的適配SSD充分挖掘其性能,適配對性能要求更高的應用場景。針對冷存儲場景,需要更多的硬盤接入量;低功耗,減低供電和制冷方面所產生的能耗,降低OPEX成本;安全性,在公有云和混合云場景下應對多租戶需求真對隱私數據加強安全性保障;可靠性,降低宕機時間,降低故障相應時間,對最終用戶提供最佳體驗。

“美高森美的Smart系列存儲控制器解決方案真對上述四個方面進行了各方面考慮和差異化設計”,Mark Orthodoxou指出,“全新推出的SmartROC 3100、SmartIOC 2100如今正在被廣泛部署于最新的服務器平臺之上。”

據了解,美高森美的智能存儲堆棧在全球范圍應用廣泛,截至目前出貨量已經超過了3000萬,生產版的智能存儲平臺具有先進的安全特征,如基于maxCrypto控制器的加密和企業級數據保護支持,同時具有極高性能,與前一代產品及競爭產品相比,功耗明顯降低,并具有顯著的運營成本優勢。該解決方案隨機讀取I/O運作每秒高達160萬次,與競爭性解決方案相比,功耗節省35%以上。

美高森美最新推出新一代存儲輸入/輸出控制器產品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,這兩款產品由美高森美統一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動,顯示出美高森美數據中心應用服務器存儲解決方案的強大陣容。

據Mark Orthodoxou介紹,美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100與統一智能存儲堆棧相結合,較前一代存儲控制器相比,在以下方面得到了明顯增強。

·針對所有不同產品型款的通用固件和軟件堆棧,提高了可靠性,并改善了終端客戶體驗和減少了資格工作量。

·密度優化,可提供8、16、和24端口配置,適用于12Gbit/s SAS和6Gbit/s SATA。

·16和24端口型款還可提供兩個額外的專用啟動硬盤端口。

·支持最新存儲介質,包括面向高性能應用的最新一代6Gbit/s SATA和12Gbit/s SAS SSD及面向冷存儲應用的SAS或SATA疊瓦式磁記錄(SMR)硬盤。

·符合基本規范3.1的PCIe Gen 3 x8主機接口。

·適用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增強硬件加速。

·第三代靜態數據控制器加密引擎maxCrypto。

·針對RAID應用,大幅集成節省空間和降低材料清單成本的綠色備份部件,且具有保護寫入緩存 。

美高森美副總裁兼擴展存儲業務部經理Pete Hazen稱:“新一代服務器存儲解決方案為主機總線適配器(HBA)、獨立磁盤冗余陣列(RAID)和其它應用提供通用的固件和軟件堆棧,使我們的原始設備制造商、原始設計制造商和超大型客戶能夠推出各種快速上市的定制主板。”

SmartROC 3100和SmartIOC 2100瞄準四大應用場景

目前,SmartROC 3100和SmartIOC 2100可普遍支持OEM/ODM以及大型數據中心的定制化設計,市場細分包括企業級服務器;大規模數據中心定制化服務器;軟件定義存儲以及超融合系統;高性能存儲、溫存儲、冷存儲。

在企業級服務器應用場景中,美高森美的優勢在于可以用SSD發揮出極致性能,硬加速RAID、極低的功耗、支持全部主流的服務器/工作站以及操作系統并擁有高級RAID特性。

在數據存儲應用場景中,美高森美基于控制器的數據加密更是獨具優勢:線速加密,不影響性能;相比自加密盤擁有更好的靈活性,降低OEM和用戶對硬盤的認證測試成本,支持主流硬盤即可實現FIPS法規遵從,支持只加密特定數據,對數據進行Re-keyfor以增強安全性;相比自加密盤更好的安全性,對盤片和緩存中的數據都提供加密,硬盤上不保存未加密的key。

針對軟件定義存儲場景,美高森美的單片支持的端口密度更高,最高24+2端口;額外的2端口支持硬加速的RAID1;相比多芯片方案擁有更高性能和更低能耗;不需要連接外部內存;硬加速的Raid5;支持vSAN以及Storage Spaces Direct。

此外,美高森美高效支持面向數據中心的冷存儲系統,擁有四大優勢:低功耗,低TCO;SMR硬盤支持,提升存儲容量密度;高質量的、超出業界規范期望的SerDes可以支撐更長的PCB布線和線纜上的信號完整性可靠性;當與SXP 12G SAS expander擴展器聯合使用時,利用SAS擴展器提供的EdgeBuffer功能達到更高的整體性能,利用SXP 12G SAS 擴展器提供的單片68端口的最高密度,用最少的芯片數量提供最大的接入容量,降低功能和TCO。

統一智能存儲堆棧、SmartRoC和SmartIOC產品系列相輔相成,加上美高森美 SXP系列SAS擴展器組合,為存儲管理和連接性提供全面的服務器解決方案。據悉,美高森美基于SmartROC 3100和SmartIOC 2100以及SmartIOC 2100控制器的存儲控制卡也將很快面世。

Mark Orthodoxou表示,美高森美的智能存儲解決方案可在任何12 Gbit/s SAS或6 Gbit/s SATA硬盤(HDD)或固態硬盤(SSD)的服務器存儲應用中使用。

據市場研究公司IDC預測,在2020年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出貨量將占所有企業硬盤的80%。

美高森美高級資深存儲系統架構師張冬也表示:美高森美的智能存儲解決方案圍繞SSD性能進行性能優化及針對基于HDD的冷存儲進行功耗優化。除各種混合SSD/HDD應用之外,還可為純粹SSD和純粹HDD這兩種極端部署情況提供各種功能。它們還支持多種數據保護方案,包括RAID、糾刪碼和數據復制。

關鍵字:森美美高控制器

本文摘自:C114中國通信網

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美高森美全新智能存儲控制器上市 瞄準四大應用場景

責任編輯:editor005 作者:林想 |來源:企業網D1Net  2017-04-19 15:07:18 本文摘自:C114中國通信網

美高森美日前宣布推出新一代存儲輸入/輸出控制器產品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,這兩款產品由美高森美統一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動,顯示出美高森美數據中心應用服務器存儲解決方案的強大陣容。

釋放數據中心服務器閃存功能,美高森美全新智能產品上市

美高森美可擴展存儲事業部產品管理及策略總監Mark Orthodoxou表示,當前的數據中心存儲的典型需求有四個特征:高性能,能夠更好的適配SSD充分挖掘其性能,適配對性能要求更高的應用場景。針對冷存儲場景,需要更多的硬盤接入量;低功耗,減低供電和制冷方面所產生的能耗,降低OPEX成本;安全性,在公有云和混合云場景下應對多租戶需求真對隱私數據加強安全性保障;可靠性,降低宕機時間,降低故障相應時間,對最終用戶提供最佳體驗。

“美高森美的Smart系列存儲控制器解決方案真對上述四個方面進行了各方面考慮和差異化設計”,Mark Orthodoxou指出,“全新推出的SmartROC 3100、SmartIOC 2100如今正在被廣泛部署于最新的服務器平臺之上。”

據了解,美高森美的智能存儲堆棧在全球范圍應用廣泛,截至目前出貨量已經超過了3000萬,生產版的智能存儲平臺具有先進的安全特征,如基于maxCrypto控制器的加密和企業級數據保護支持,同時具有極高性能,與前一代產品及競爭產品相比,功耗明顯降低,并具有顯著的運營成本優勢。該解決方案隨機讀取I/O運作每秒高達160萬次,與競爭性解決方案相比,功耗節省35%以上。

美高森美最新推出新一代存儲輸入/輸出控制器產品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,這兩款產品由美高森美統一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動,顯示出美高森美數據中心應用服務器存儲解決方案的強大陣容。

據Mark Orthodoxou介紹,美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100與統一智能存儲堆棧相結合,較前一代存儲控制器相比,在以下方面得到了明顯增強。

·針對所有不同產品型款的通用固件和軟件堆棧,提高了可靠性,并改善了終端客戶體驗和減少了資格工作量。

·密度優化,可提供8、16、和24端口配置,適用于12Gbit/s SAS和6Gbit/s SATA。

·16和24端口型款還可提供兩個額外的專用啟動硬盤端口。

·支持最新存儲介質,包括面向高性能應用的最新一代6Gbit/s SATA和12Gbit/s SAS SSD及面向冷存儲應用的SAS或SATA疊瓦式磁記錄(SMR)硬盤。

·符合基本規范3.1的PCIe Gen 3 x8主機接口。

·適用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增強硬件加速。

·第三代靜態數據控制器加密引擎maxCrypto。

·針對RAID應用,大幅集成節省空間和降低材料清單成本的綠色備份部件,且具有保護寫入緩存 。

美高森美副總裁兼擴展存儲業務部經理Pete Hazen稱:“新一代服務器存儲解決方案為主機總線適配器(HBA)、獨立磁盤冗余陣列(RAID)和其它應用提供通用的固件和軟件堆棧,使我們的原始設備制造商、原始設計制造商和超大型客戶能夠推出各種快速上市的定制主板。”

SmartROC 3100和SmartIOC 2100瞄準四大應用場景

目前,SmartROC 3100和SmartIOC 2100可普遍支持OEM/ODM以及大型數據中心的定制化設計,市場細分包括企業級服務器;大規模數據中心定制化服務器;軟件定義存儲以及超融合系統;高性能存儲、溫存儲、冷存儲。

在企業級服務器應用場景中,美高森美的優勢在于可以用SSD發揮出極致性能,硬加速RAID、極低的功耗、支持全部主流的服務器/工作站以及操作系統并擁有高級RAID特性。

在數據存儲應用場景中,美高森美基于控制器的數據加密更是獨具優勢:線速加密,不影響性能;相比自加密盤擁有更好的靈活性,降低OEM和用戶對硬盤的認證測試成本,支持主流硬盤即可實現FIPS法規遵從,支持只加密特定數據,對數據進行Re-keyfor以增強安全性;相比自加密盤更好的安全性,對盤片和緩存中的數據都提供加密,硬盤上不保存未加密的key。

針對軟件定義存儲場景,美高森美的單片支持的端口密度更高,最高24+2端口;額外的2端口支持硬加速的RAID1;相比多芯片方案擁有更高性能和更低能耗;不需要連接外部內存;硬加速的Raid5;支持vSAN以及Storage Spaces Direct。

此外,美高森美高效支持面向數據中心的冷存儲系統,擁有四大優勢:低功耗,低TCO;SMR硬盤支持,提升存儲容量密度;高質量的、超出業界規范期望的SerDes可以支撐更長的PCB布線和線纜上的信號完整性可靠性;當與SXP 12G SAS expander擴展器聯合使用時,利用SAS擴展器提供的EdgeBuffer功能達到更高的整體性能,利用SXP 12G SAS 擴展器提供的單片68端口的最高密度,用最少的芯片數量提供最大的接入容量,降低功能和TCO。

統一智能存儲堆棧、SmartRoC和SmartIOC產品系列相輔相成,加上美高森美 SXP系列SAS擴展器組合,為存儲管理和連接性提供全面的服務器解決方案。據悉,美高森美基于SmartROC 3100和SmartIOC 2100以及SmartIOC 2100控制器的存儲控制卡也將很快面世。

Mark Orthodoxou表示,美高森美的智能存儲解決方案可在任何12 Gbit/s SAS或6 Gbit/s SATA硬盤(HDD)或固態硬盤(SSD)的服務器存儲應用中使用。

據市場研究公司IDC預測,在2020年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出貨量將占所有企業硬盤的80%。

美高森美高級資深存儲系統架構師張冬也表示:美高森美的智能存儲解決方案圍繞SSD性能進行性能優化及針對基于HDD的冷存儲進行功耗優化。除各種混合SSD/HDD應用之外,還可為純粹SSD和純粹HDD這兩種極端部署情況提供各種功能。它們還支持多種數據保護方案,包括RAID、糾刪碼和數據復制。

關鍵字:森美美高控制器

本文摘自:C114中國通信網

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