韓國海力士公司目前宣布推出全球堆棧層數最多的72層3D NAND，容量為256Gb，仍為TLC。
據了解，相比于之前推出的48層3D NAND芯片，72層芯片將單元數量提升了1.5倍，生產效率增加30%。同時，由于加入了高速電路設計，72層芯片的內部運行速度達到了之前的2倍，讀寫性能增20%。
海力士表示，72層3D NAND芯片將于今年下半年大規模生產，以滿足高性能固態硬盤和智能手機等設備的需求。
海力士推全球首款72層3D NAND閃存:讀寫速度增20%
責任編輯：editor007 | 2017-04-11 20:37:24 本文摘自：IT之家
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