
PC明星產(chǎn)品固態(tài)硬盤的發(fā)展速度依然激進(jìn),SK海力士今天宣布,已經(jīng)成功研發(fā)出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。由此,SK海力士成為業(yè)界第一,領(lǐng)先三星和東芝的64層。

于是,一片封裝完成的閃存芯片的最高容量將達(dá)到512GB,只需要兩顆芯片,就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD,且成本更低。
如不出意外的話,SK海力士在Q4將把單晶片容量做到翻番。
另外,除了SSD,SK海力士稱,相關(guān)芯片也會(huì)用于智能手機(jī)。
根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì),SK海力士是DRAM世界第二、閃存世界第五,他們已經(jīng)向東芝報(bào)價(jià),希望拿下后者欲出售的閃存股份。