根據(jù)可靠消息,臺積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟,共同參與東芝半導體招標,雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工,將在3月29日之前遞件,參與第一輪競標,這次全球電子代工龍頭與晶圓代工龍頭組成超夢幻團隊搶親,郭張聯(lián)手最大目的就是“抗韓”,希望一舉挑戰(zhàn)三星存儲器龍頭地位,臺積電并可借此取得下一波成長動能。
臺積電與鴻海已經(jīng)就共同競標東芝半導體部門一案,簽立保密條款,鴻海董事長郭臺銘上周以“有信心、有誠意”積極表態(tài),至于臺積電董事長張忠謀也以“我們正在觀察中”回應,并未否認。
根據(jù)日本媒體先前報導,東芝希望投標企業(yè)股票市值規(guī)模在2兆日圓(約175億美元)以上,臺積電市值目前約1539億美元,鴻海約496億美元,另一個傳聞也有意投標的我國科技廠群聯(lián),市值則僅有16億美元,除非找到強有力的伙伴,否則很難獲東芝青睞。
挑戰(zhàn)三星存儲器龍頭
東芝因美國核電事業(yè)慘虧,爆發(fā)財務危機,原本有意出售分拆后的半導體事業(yè)20%以內(nèi)股權,其后為籌措更多財源,決定出售過半持股,讓競標者可以主導管理決策,并開出更高的價格。為讓有興趣的買方可以組成聯(lián)盟,東芝拉長招標期限,預計3月30日舉行特別股東會正式分拆半導體事業(yè),并于3月底展開第一輪競標,4月底進行第二輪作業(yè),預計6月左右決定買家,緊接著在完成反托辣斯調查和其他必要程序后,最快明年3月底前完成交易。
東芝啟動半導體事業(yè)招標程序,吸引臺、美、韓三方競逐,據(jù)了解,目前有意競標的企業(yè)分為三大類,首先是投資銀行及投資基金,包括貝恩資本(Bain Capital)、銀湖(Silver Lake)、KKR等私募基金,第二為東芝的同業(yè)或對手,像是美國威騰電子(Western Digital)和美光、南韓SK海力士(SK Hynix)、臺灣金士頓與群聯(lián)等,第三就是有客戶業(yè)務關系的臺積電、鴻海等,蘋果、微軟據(jù)傳也有興趣。
郭董:有信心有誠意
郭臺銘上周正式公開表態(tài),直言對于競標東芝半導體“很認真”,高呼有信心、有誠意。郭臺銘強調,未來大數(shù)據(jù)、海量數(shù)據(jù)以及8K影像都會用到更多儲存裝置,鴻海需要存儲器芯片技術,加上原先就是東芝伙伴,不僅沒有反壟斷的問題,還可以幫忙建廠。郭臺銘更強調,可為東芝注入資金,擴大產(chǎn)能,更保證把核心技術留在日本。
郭臺銘在成功取得夏普“液晶面板”技術后,若進一步將東芝“存儲器”納入麾下,即可囊括電子產(chǎn)品最重要的關鍵零組件,電子業(yè)巨人影響力將更難撼動。