轉眼間2016年馬上就要過去了，回顧2016年，TLC大勢所趨，幾乎所有的存儲廠商都推出了TLC SSD存儲解決方案，甚至傳統的HDD廠商希捷、西數、東芝也開始向SSD市場發力，TLC的大舉入侵幾乎讓HDD潰不成軍。

總而言之，現如今在固態硬盤的市場上已經是TLC的天下，在競爭激烈的存儲市場中，一方面是其優秀的讀寫性能，而更重要的是其平價的定位，如今固態硬盤高價位這一問題被成本控制優秀、性價比出色的TLC閃存攻克，TLC是SSD價格親民的奠基石，價格相比MLC大幅下跌，同時性能和耐久度也經過多年的醞釀實現了很好的平衡。為SSD的全面普及掃清了最后的障礙。

當然這絕不是HDD的末日，作為大數據存儲HDD還是有優勢，SSD在容量上則并不占優勢，環視SSD市場，雖然在容量上有著大容量的提升，但是TB級的價格還是很高的，而HDD基本是TB級，且價格低廉。

NVMe標準的存儲產品將會逐漸占據市場

TLC攻占主流存儲市場后，SSD也會朝著多元化方向發展：高性能、大容量、多接口等。2016年以三星為首的廠商開始發力NVMe存儲，推出了三星960PRO/EVO系列固態硬盤，同時東芝、浦科特、影馳、美光、索泰、威剛等都帶來基于NVMe方案的高性能存儲產品，在性能上全面碾壓現如今的SATA方案產品，M.2接口已成市場新歡。

隨著SSD技術的飛速發展，SATA3.0接口僅6Gb/s理論傳輸速度無疑阻礙了SSD性能的發揮。所以新接口的使用，可以使性能獲得大幅度的提升。雖說SATA仍然是目前絕對主流接口，但是更加方便快速的M.2接口正在慢慢普及。另外一部分則是面向高端市場，基于NVMe協議，是很多發燒玩家的最愛。

在平臺方面，100系主板都支持到PCI-E3.0 x4 M.2接口，通道數量也會有較大提高進而另帶寬和擴展能力都能達到極大的提升，這無疑是M.2 SSD的普及而鋪路。雖然現在不會馬上取代SATA固態硬盤，相信在以后M.2固態硬盤將會逐漸占據更多存儲市場。

所以如果說2016年是NVMe協議的正式實施和落地的話，那么在2017年隨著全球各大閃存的量產和技術的發展，則就注定會是NVMe協議的全面深化實施的一年。

存儲價格下降容量翻升

自三星成功推出3D V-NAND技術的固態硬盤后，超過500M/s的讀寫速度另全新的3D V-NAND技術成為吸引眾多消費者的亮點。并且繼三星后，SK Hynix、東芝/閃迪、Intel/美光這四大NAND豪門都已經涉足3D NAND閃存了，越來越多的閃存及SSD硬盤都會轉向3D NAND技術。

而隨著美光3D NAND MLC的大規模量產、東芝64層堆疊的問世、早已能夠實現量產的三星V-NAND也預計2017年實現64層NAND大規模量產，以及SK 海力士48層3D NAND的成熟，世界上最為主要的幾大NAND閃存制造原廠，幾乎都將在2017年迎來大規模的閃存量產井噴，隨之而來的是更高制程，更高堆疊的閃存涌入市場。

總之，隨著四大豪門3D NAND的量產，帶來更低制造成本和采購成本，預計在2017年，固態硬盤容量上將會有大幅度提升，且在價格上更加平民化。

寫在最后：

2016年過去了，我們看到固態硬盤市場通過技術革新，市場競爭，不斷降低產生成本，從而推動SSD的全面普及。隨著SATA SSD性能已經達到接口瓶頸，NVme 規范協議令SSD性能將翻好幾倍，以M.2 PCI-E SSD為代表新一代高性能SSD有可能扎堆問世。同時，隨著3D技術的成熟，將會出現更大容量產品，我們期待2017年能看到更多2TB，3TB、4TB級別的SSD。所以說，在即將到來的2017年，固態硬盤市場產品性能將會再升級，SSD在市場的普及也將進一步加速。