東芝美國電子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存儲解決方案，進一步壯大了旗下NAND產品陣容。新的“Supreme +”e-MMC（JEDEC版本5.1）和UFS（JEDEC版本2.1）提供了強大的集成控制器技術，可提供顯著的讀寫速度改進。與原來的NAND閃存解決方案相比，e-MMC和UFS將NAND閃存和控制器芯片集成在單個封裝中。

這樣的設計不僅節省了空間，而且還減輕了主處理器的存儲管理負擔，包括壞塊管理，錯誤校正，損耗均衡和垃圾收集。

因此，與具有標準NAND閃存接口的獨立存儲器IC相比，e-MMC和UFS器件簡化了設計。

據介紹，東芝的新e-MMC芯片容量從16GB到128GB不等，采用15nm工藝制造，這使得其成為現今全球尺寸最小的閃存芯片。

讀寫性能方面，新e-MMC芯片的順序讀寫速度分別為320MB/s和180MB/s，分別比舊型號提升約2%和20%。隨機讀寫速度比以前提升約100%和140%。

另外，新的UFS芯片也基于東芝的15nm MLC NAND工藝，可提供從32GB到128GB的容量。順序讀寫速度分別為850MB/s和180MB/s，較舊型號提高了大約40%和16%，而隨機讀取和寫入性能分別提高了大約120%和80%。

需要強調的是，東芝在新的UFS控制器中提供了M-PHY 3.0內核和數字UniPro 1.6內核。使得控制器能夠與閃存芯片更好的匹配，充分發揮性能。