作為數據中心領域的領軍品牌之一，東芝存儲9月27日參與了在北京舉行的“2016開放數據中心峰會”（ODCC）。本屆ODCC峰會致力于打造中國開放平臺，推動數據中心、服務器等行業發展和標準化進程，眾多行業精英、資深專家、企業匯聚一堂。此次峰會，東芝不僅HK4R系列和MG04ACA系列企業級硬盤分別獲得大獎，東芝存儲產品市場資深經理吳博深先生也有幸受邀在分論壇發表了“東芝正是數據中心存儲”的主題演講，與在場嘉賓、觀眾分享了對存儲行業和技術發展趨勢的看法與觀點。
 
        秉承著企業精益求精的制作工藝和理念，東芝在生產和研發為一體的50年硬盤歷程里不斷革新發展，以NAND Flash的開創者身份把“高容量，高性能，低功耗”作為存儲產品技術的核心，同時將產品質量管理推向極致，生產出性能穩定而價格極優的存儲產品。在此屆ODCC重點推行的企業級硬盤基準測試項目中，東芝的HK4R系列企業級固態硬盤和MG04ACA系列企業級存儲產品贏得了專家和媒體的高度評價，分別斬獲“年度企業級固態硬盤性能一致性獎”和“年度企業級機械硬盤隨機性能獎”。


        在對存儲行業的展望上，東芝認為在近幾年機械式硬盤不僅會和SSD共存，而且兩者相互能更好地互補運用。但可以預見到的是，傳統的負載分層正在發生變化，未來的負載分層將會越來越細化，并且變化將集中在SSD部分。對高容量，高性能，低功耗的追求一直是SSD存儲產品技術革新的核心。未來，東芝將通過TSV技術提升SSD性能，并將通過采用QLC技術，提高產品容量并大大降低功能的消耗。對于傳統機械式硬盤而言，平衡可寫性、磁記錄干擾和磁記錄溫度三者的關系一直是業界最為關注的技術挑戰，東芝將通過2代DSA（Dual Stage Actuator）技術，SMR存儲技術以及氦氣密封技術來平衡“三難局面”，從而提高HDD產品容量，使存儲更加穩定。其中尤值得一提的是氦氣密封技術，東芝將采用獨有的鐳射焊接技術，提升密封性能。

         隨著云計算、大數據等技術從概念到實踐的發展，支撐這些技術和業務的數據中心也發展得如火如荼。面對機遇和挑戰并存的局面，東芝的數據中心存儲不僅滿足企業存儲的不同需求，更能提供獨一無二的全球儲存解決方案，獲得企業認可。
 
 
關于東芝存儲產品

        東芝股份有限公司及其隸屬公司提供獨一無二的全球儲存解決方案，包括硬盤(HDD)、固態硬盤 (SSD) 及 NAND 閃存等技術，帶動全球市場各種消費性電子、計算機和汽車應用產品，以及企業解決方案。Toshiba 是開發、設計及制造行動、消費與企業型硬盤和固態硬盤的領導廠商。Toshiba 儲存系列與生俱來的優質工程和制造能力，讓 Toshiba 產品成為全球的創新領導者。詳細信息請瀏覽http://www.toshibastorage.com/
 
臺灣東芝電子零組件股份有限公司 (TET) 簡介

        臺灣東芝電子零組件股份有限公司 (Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation)，負責東芝在臺灣、中國大陸、港澳及東南亞和南亞地區等國家的儲存產品及臺灣區半導體的業務推廣及支持。臺灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記本電腦代工廠商、企業級服務器儲存商及通路代理商的最佳合作伙伴，并以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高質量的產品為宗旨。更多信息，請參考東芝網站：http://www.toshibastorage.com/。