身陷財務困境的東芝公司正在著手建設一座新的3D閃存代工廠，而三星方面卻推遲了進一步擴展其3D NAND代工設施的打算。

與非3D或者說平面閃存架構不同，3D NAND閃存將各層彼此相疊，從而在無需增加整體體積的前提下實現閃存芯片容量提升。

隨著3D NAND制程工藝的不斷提升，其單位存儲容量成本已經顯著低于平面NAND，而這種制造能力的改進也讓閃存代工設施持有者順利打造出更為可觀的3D NAND總體容量。

這對雙方來算自然是一項復雜的計算任務; 建立3D NAND晶圓代工設施的費用主要源自3D NAND較平面NAND帶來的營收提升，而這也是其推進設施升級的主要理由。三星公司在3D NAND生產方面搶先一步，而SanDisk與東芝則決定推遲相關舉措，從而確保其切入點恰好選在2D與3D NAND間的營收與盈利能力走向交叉點愈發趨向3D一方的時段。

根據尼古拉斯公司總經理Aaron Rakers的說法，東芝公司已經斥資2500萬美元收購了日本三重縣四日市的一塊50萬平方英尺土地，旨在建立起一座名為New Fab 2的代工廠以實現額外的3D NAND晶圓生產能力。相關建設工作預計將于2017年3月開始，而已經被西數方面收購的SanDisk公司則必須為該代工廠承擔一半的啟動成本以及初期生產磨合成本，具體數字預計為6億美元。SanDisk方面將于今年年內以現金方式支付這筆款項。

三星公司已經推遲了其在中國西安的3D NAND代工廠二期投資，這主要是考慮到東芝/SanDisk（西數）的New Fab 2以及英特爾等各方建立之全新代工設施已經顯著提高了閃存芯片的市場供應能力。Rakers援引《韓國商務》雜志的一篇文章指出，三星公司目前只使用到其現有代工能力的20%。

東芝公司還表示，其目前正在重組自身磁盤驅動器業務，并將移動磁盤驅動器產品類型（SKU）由十種削減至四種，同時壓縮其2.5黃埔磁盤驅動器的美國銷售渠道。該公司正逐步將資源從移動驅動器領域轉移至企業級磁盤驅動器層面，其中包括3.5英寸高容量磁盤以及SSD產品。其企業級磁盤驅動器在美國市場的出貨量目前為170.7萬塊，較上年同其下滑7%、與上季度相比亦縮水2%。

Rakers指出，5 TB與6 TB驅動器產品目前只占東芝全部出貨驅動器單位的不足10%。按照這一比例來計算，本季度企業級磁盤驅動器出貨量為58萬塊以下，這意味著東芝在這一業務領域被西數/HGST以及希捷遠遠甩在了身后。西數方面表示其同季度的高容量氦氣填充式驅動器出貨量高達150萬塊。

而且令東芝在開發方面倍感壓力的是，目前高容量磁盤驅動器的容量水平開始向8 TB到10 TB區間移動。

讓我們好奇的是，東芝與西數（考慮到西數對SanDisk的收購）是否會針對高容量磁盤驅動器達成某種合作協議。舉例來說，如果西數方面能夠從東芝持有/運營下的閃存代工設施處獲取閃存芯片，那么雙方是否也可以在磁盤驅動器生產領域達成類似的合作關系與共享協議？