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當(dāng)前位置:存儲(chǔ)企業(yè)動(dòng)態(tài) → 正文

為啥一直都被罵 TLC閃存到底是啥?

責(zé)任編輯:editor007 |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2015-12-03 21:22:10 本文摘自:Expreview超能網(wǎng)

現(xiàn)在又到了閃存種類交替的時(shí)候,今年大量的TLC SSD涌向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),三星這個(gè)已經(jīng)玩了幾年TLC的就先不說(shuō)了,SanDisk拿出了Ultra II,東芝旗下的OCZ放出了Trion 100,東芝自己也有Q300,鎂光在11月也推出了BX200參戰(zhàn),海力士雖然沒做自己的TLC SSD,但是賣了不少TLC閃存給下游廠家,至于Intel,它會(huì)等到明年3D閃存大批量產(chǎn)時(shí)才會(huì)弄自己的TLC SSD。

今后SSD市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)也是TLC會(huì)漸漸侵占MLC的份額,特別是在那些可以MLC/TLC相互切換的3D NAND普及之后,SSD容量會(huì)持續(xù)上升,價(jià)格則會(huì)不斷下降,無(wú)論大家現(xiàn)在接受與否,TLC閃存早晚會(huì)完全占領(lǐng)低端市場(chǎng),MLC依然會(huì)憑借性能上的優(yōu)勢(shì)高端市場(chǎng)的地位無(wú)法動(dòng)搖。

說(shuō)了這么多可能有人搞清楚TLC到底是什么,今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單的介紹一下。

一塊SSD由主控、DRAM緩存和NAND閃存三種芯片所組成,主控是SSD的大腦,SSD所做的東西全部都是它所控制的;DRAM緩存則是高速緩沖區(qū),具體作用要看主控的算法而定,有些是用來(lái)放LBA表的,有些則是拿來(lái)做數(shù)據(jù)緩存的,更有些方案是沒有外置DRAM緩存,只在主控內(nèi)置了小量緩存,這樣做的目的有些是為了數(shù)據(jù)的安全性(如SandForce),有些則是為了降低成本(大多數(shù)入門級(jí)主控);NAND閃存則是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的地方,你的數(shù)據(jù)全部都存放在里面。

SLC、MLC、TLC到底是什么

NAND閃存的類型有SLC、MLC和TLC這三種,SLC不論性能還是可靠性都是都是最好的,但成本也是最高的;MLC閃存性能、可靠性次之,它的性能、可靠性與成本上是相當(dāng)均衡的,是目前的絕對(duì)主力;TLC則是在2012年之后三星才把它帶入SSD市場(chǎng)的,之前主要是用在U盤以及存儲(chǔ)卡上面,在三星先行了兩年之后今年其他廠商終于跟上了,大量的TLC SSD開始推向市場(chǎng)。

 

SLC = Single-Level Cell,即1 bit per cell,只存在0和1兩個(gè)充電值,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單但是執(zhí)行效率高。SLC閃存的優(yōu)點(diǎn)是傳輸速度更快,功率消耗更低和存儲(chǔ)單元的壽命更長(zhǎng)。然而,由于每個(gè)存儲(chǔ)單元包含的信息較少,其每百萬(wàn)字節(jié)需花費(fèi)較高的成本來(lái)生產(chǎn),由于成本過(guò)高你基本上只會(huì)在高端的企業(yè)級(jí)SSD上見到它,流入到消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上的基本都是非原封的。

MLC = Multi-Level Cell,即2 bit per cell,有00,01,10,11四個(gè)充電值,因此需要比SLC更多的訪問(wèn)時(shí)間,不過(guò)每個(gè)單元可以存放比SLC多一倍的數(shù)據(jù)。MLC閃存可降低生產(chǎn)成本,但與SLC相比其傳輸速度較慢,現(xiàn)在大多數(shù)消費(fèi)級(jí)SSD都是使用MLC做的。

TLC = Trinary-Level Cell,即3 bit per cell,每個(gè)單元可以存放比MLC多1/2的數(shù)據(jù),共八個(gè)充電值,所需訪問(wèn)時(shí)間更長(zhǎng),因此傳輸速度更慢。TLC優(yōu)勢(shì)價(jià)格便宜,每百萬(wàn)字節(jié)生產(chǎn)成本是最低的,但是壽命短,通常用在U盤或者存儲(chǔ)卡這類移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備上。

TLC閃存的優(yōu)劣勢(shì)

TLC閃存的優(yōu)勢(shì)是容量更大,成本更低,舉例來(lái)說(shuō),同樣的晶體管電路做成64Gb的SLC閃存,那么變成MLC、TLC閃存則可以得到 128Gb、192Gb的容量,這對(duì)廠商來(lái)說(shuō)大大降低了成本。

從結(jié)果上來(lái)看,各種閃存的物理結(jié)構(gòu)是相同的,但是控制上一個(gè)比一個(gè)復(fù)雜,SLC每個(gè)Cell能儲(chǔ)存1個(gè)數(shù)據(jù),有兩種電位變化,MLC每個(gè)Cell能儲(chǔ)存2個(gè)數(shù)據(jù),有四種電位變化,TLC每個(gè)Cell可以儲(chǔ)存3個(gè)數(shù)據(jù),有8種電位變化,MLC和TLC每個(gè)Cell單元中有多個(gè)信號(hào),是通過(guò)控制不同的電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)的,施加不同的電壓就會(huì)有更多的電位變化,NAND閃存單元就可以容納不同的信號(hào)組合。

 

但是,TLC閃存也不是只有光鮮的一面,它帶來(lái)的考驗(yàn)也更大。容納的電位多了可以提升容量,但也使得整個(gè)過(guò)程更復(fù)雜,需要更精確的電壓控制,Program過(guò)程所需時(shí)間更多,因此寫入性能也會(huì)大幅下降,所以現(xiàn)在的TLC SSD都啟用了SLC Cache模式提升寫入速度,否則那個(gè)寫入速度是很難讓人接受的;讀取,特別是隨機(jī)讀取性能也會(huì)受影響,因?yàn)樾枰ǜ嗟臅r(shí)間從八種電信號(hào)狀態(tài)中區(qū)分所需數(shù)據(jù)。

最關(guān)鍵的是閃存壽命直線下降,MLC的P/E次數(shù)至少還有3000-5000次,而TLC公認(rèn)的P/E指標(biāo)是1000次,好點(diǎn)的可能做到1500次,依然比MLC差很多。

3D NAND閃存——TLC未來(lái)的出路

說(shuō)了這么多傳統(tǒng)的2D TLC閃存問(wèn)題確實(shí)非常的多,有些問(wèn)題是可以解決的,比如寫入性能差就可以通過(guò)SLC Cache的運(yùn)用,只要制造一個(gè)大容量的緩沖區(qū)用戶很多時(shí)候就不會(huì)感覺得到寫入速度慢,而且SLC Cache玩得好還有延長(zhǎng)壽命的作用。

但是有些東西是解決不了的,傳統(tǒng)的2D閃存在達(dá)到一定密度之后每個(gè)電源存儲(chǔ)的電荷量會(huì)下降,另外相鄰的存儲(chǔ)單元也會(huì)產(chǎn)生電荷干擾,20nm工藝之后,Cell單元之間的干擾現(xiàn)象更加嚴(yán)重,如果數(shù)據(jù)長(zhǎng)時(shí)間不刷新的話就會(huì)出現(xiàn)像之前三星840 Evo那樣的讀取舊文件會(huì)掉速的現(xiàn)象,三星后來(lái)推出了新固件改善算法才解決問(wèn)題,估計(jì)新的固件會(huì)定時(shí)覆寫舊的數(shù)據(jù),這樣肯定會(huì)對(duì)閃存的壽命有影響。

3D NAND是不再追求縮小Cell單元,而是通過(guò)3D堆疊技術(shù)封裝更多Cell單元,這樣也可以達(dá)到容量增多的目的。

由于已經(jīng)向垂直方向擴(kuò)展NAND密度,那就沒有繼續(xù)縮小晶體管的壓力了,所以三星、Intel和美光可以使用相對(duì)更舊的工藝來(lái)生產(chǎn)3D NAND閃存,使用舊工藝的好處就是P/E擦寫次數(shù)大幅提升,而且電荷干擾的情況也因?yàn)槭褂门f工藝而大幅減少。

還有就是未來(lái)的3D NAND可能都會(huì)做成可以MLC與TLC工作模式相互切換那種,現(xiàn)在三星已經(jīng)就這樣做了,850 Pro與850 Evo上的閃存本質(zhì)上都是一樣的,只不過(guò)前者是以MLC模式運(yùn)行后者以TLC模式運(yùn)行,未來(lái)Intel與鎂光的3D NAND也會(huì)這樣。

2D的TLC閃存由于各種問(wèn)題是不會(huì)成為主流的,基本上只會(huì)有低價(jià)入門級(jí)的SSD會(huì)使用,現(xiàn)在的TLC SSD很多都是試驗(yàn)性產(chǎn)品,但是等到3D TLC大批量產(chǎn)后,它將會(huì)成為未來(lái)的主力,現(xiàn)在三星又一次成了探路先鋒,850 Evo就是第一款采用3D TLC的SSD,目前來(lái)說(shuō)還沒有什么大的問(wèn)題出現(xiàn),如果穩(wěn)定性沒問(wèn)題的話它將成為未來(lái)的TLC SSD的標(biāo)桿。

最后說(shuō)一下我們對(duì)TLC SSD的購(gòu)買意見:

對(duì)于TLC SSD,大家最擔(dān)心的應(yīng)該就是它的壽命,其實(shí)只要用的是原片TLC的話它的P/E還是有一定保證的,東芝的Q300和OCZ TRION 100用的還是更長(zhǎng)壽穩(wěn)定的企業(yè)級(jí)eTLC,三星的3D NAND壽命也比普通TLC長(zhǎng)得多,所以并不需要太過(guò)在意SSD的壽命。

至于性能方面,相信大家買TLC SSD都不是為了追求高性能,論性能TLC SSD大多數(shù)比不過(guò)用MLC的SSD,然而你拿去和HDD來(lái)比的話就不一樣了,TLC SSD的性能再糟糕都比HDD要好得多,拿去替換龜速的HDD做系統(tǒng)盤是絕對(duì)沒問(wèn)題的。

現(xiàn)在的各種TLC SSD單純考慮性價(jià)比的話其實(shí)還是挺不錯(cuò)的,論價(jià)格的話TLC SSD確實(shí)可以做得很低,然而如果TLC SSD的價(jià)格和MLC SSD一樣的話它就沒有任何的優(yōu)勢(shì),買它還不如直接去買MLC SSD得了。

關(guān)鍵字:SSDMLCNAND閃存

本文摘自:Expreview超能網(wǎng)

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為啥一直都被罵 TLC閃存到底是啥?

責(zé)任編輯:editor007 |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2015-12-03 21:22:10 本文摘自:Expreview超能網(wǎng)

現(xiàn)在又到了閃存種類交替的時(shí)候,今年大量的TLC SSD涌向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),三星這個(gè)已經(jīng)玩了幾年TLC的就先不說(shuō)了,SanDisk拿出了Ultra II,東芝旗下的OCZ放出了Trion 100,東芝自己也有Q300,鎂光在11月也推出了BX200參戰(zhàn),海力士雖然沒做自己的TLC SSD,但是賣了不少TLC閃存給下游廠家,至于Intel,它會(huì)等到明年3D閃存大批量產(chǎn)時(shí)才會(huì)弄自己的TLC SSD。

今后SSD市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)也是TLC會(huì)漸漸侵占MLC的份額,特別是在那些可以MLC/TLC相互切換的3D NAND普及之后,SSD容量會(huì)持續(xù)上升,價(jià)格則會(huì)不斷下降,無(wú)論大家現(xiàn)在接受與否,TLC閃存早晚會(huì)完全占領(lǐng)低端市場(chǎng),MLC依然會(huì)憑借性能上的優(yōu)勢(shì)高端市場(chǎng)的地位無(wú)法動(dòng)搖。

說(shuō)了這么多可能有人搞清楚TLC到底是什么,今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單的介紹一下。

一塊SSD由主控、DRAM緩存和NAND閃存三種芯片所組成,主控是SSD的大腦,SSD所做的東西全部都是它所控制的;DRAM緩存則是高速緩沖區(qū),具體作用要看主控的算法而定,有些是用來(lái)放LBA表的,有些則是拿來(lái)做數(shù)據(jù)緩存的,更有些方案是沒有外置DRAM緩存,只在主控內(nèi)置了小量緩存,這樣做的目的有些是為了數(shù)據(jù)的安全性(如SandForce),有些則是為了降低成本(大多數(shù)入門級(jí)主控);NAND閃存則是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的地方,你的數(shù)據(jù)全部都存放在里面。

SLC、MLC、TLC到底是什么

NAND閃存的類型有SLC、MLC和TLC這三種,SLC不論性能還是可靠性都是都是最好的,但成本也是最高的;MLC閃存性能、可靠性次之,它的性能、可靠性與成本上是相當(dāng)均衡的,是目前的絕對(duì)主力;TLC則是在2012年之后三星才把它帶入SSD市場(chǎng)的,之前主要是用在U盤以及存儲(chǔ)卡上面,在三星先行了兩年之后今年其他廠商終于跟上了,大量的TLC SSD開始推向市場(chǎng)。

 

SLC = Single-Level Cell,即1 bit per cell,只存在0和1兩個(gè)充電值,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單但是執(zhí)行效率高。SLC閃存的優(yōu)點(diǎn)是傳輸速度更快,功率消耗更低和存儲(chǔ)單元的壽命更長(zhǎng)。然而,由于每個(gè)存儲(chǔ)單元包含的信息較少,其每百萬(wàn)字節(jié)需花費(fèi)較高的成本來(lái)生產(chǎn),由于成本過(guò)高你基本上只會(huì)在高端的企業(yè)級(jí)SSD上見到它,流入到消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上的基本都是非原封的。

MLC = Multi-Level Cell,即2 bit per cell,有00,01,10,11四個(gè)充電值,因此需要比SLC更多的訪問(wèn)時(shí)間,不過(guò)每個(gè)單元可以存放比SLC多一倍的數(shù)據(jù)。MLC閃存可降低生產(chǎn)成本,但與SLC相比其傳輸速度較慢,現(xiàn)在大多數(shù)消費(fèi)級(jí)SSD都是使用MLC做的。

TLC = Trinary-Level Cell,即3 bit per cell,每個(gè)單元可以存放比MLC多1/2的數(shù)據(jù),共八個(gè)充電值,所需訪問(wèn)時(shí)間更長(zhǎng),因此傳輸速度更慢。TLC優(yōu)勢(shì)價(jià)格便宜,每百萬(wàn)字節(jié)生產(chǎn)成本是最低的,但是壽命短,通常用在U盤或者存儲(chǔ)卡這類移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備上。

TLC閃存的優(yōu)劣勢(shì)

TLC閃存的優(yōu)勢(shì)是容量更大,成本更低,舉例來(lái)說(shuō),同樣的晶體管電路做成64Gb的SLC閃存,那么變成MLC、TLC閃存則可以得到 128Gb、192Gb的容量,這對(duì)廠商來(lái)說(shuō)大大降低了成本。

從結(jié)果上來(lái)看,各種閃存的物理結(jié)構(gòu)是相同的,但是控制上一個(gè)比一個(gè)復(fù)雜,SLC每個(gè)Cell能儲(chǔ)存1個(gè)數(shù)據(jù),有兩種電位變化,MLC每個(gè)Cell能儲(chǔ)存2個(gè)數(shù)據(jù),有四種電位變化,TLC每個(gè)Cell可以儲(chǔ)存3個(gè)數(shù)據(jù),有8種電位變化,MLC和TLC每個(gè)Cell單元中有多個(gè)信號(hào),是通過(guò)控制不同的電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)的,施加不同的電壓就會(huì)有更多的電位變化,NAND閃存單元就可以容納不同的信號(hào)組合。

 

但是,TLC閃存也不是只有光鮮的一面,它帶來(lái)的考驗(yàn)也更大。容納的電位多了可以提升容量,但也使得整個(gè)過(guò)程更復(fù)雜,需要更精確的電壓控制,Program過(guò)程所需時(shí)間更多,因此寫入性能也會(huì)大幅下降,所以現(xiàn)在的TLC SSD都啟用了SLC Cache模式提升寫入速度,否則那個(gè)寫入速度是很難讓人接受的;讀取,特別是隨機(jī)讀取性能也會(huì)受影響,因?yàn)樾枰ǜ嗟臅r(shí)間從八種電信號(hào)狀態(tài)中區(qū)分所需數(shù)據(jù)。

最關(guān)鍵的是閃存壽命直線下降,MLC的P/E次數(shù)至少還有3000-5000次,而TLC公認(rèn)的P/E指標(biāo)是1000次,好點(diǎn)的可能做到1500次,依然比MLC差很多。

3D NAND閃存——TLC未來(lái)的出路

說(shuō)了這么多傳統(tǒng)的2D TLC閃存問(wèn)題確實(shí)非常的多,有些問(wèn)題是可以解決的,比如寫入性能差就可以通過(guò)SLC Cache的運(yùn)用,只要制造一個(gè)大容量的緩沖區(qū)用戶很多時(shí)候就不會(huì)感覺得到寫入速度慢,而且SLC Cache玩得好還有延長(zhǎng)壽命的作用。

但是有些東西是解決不了的,傳統(tǒng)的2D閃存在達(dá)到一定密度之后每個(gè)電源存儲(chǔ)的電荷量會(huì)下降,另外相鄰的存儲(chǔ)單元也會(huì)產(chǎn)生電荷干擾,20nm工藝之后,Cell單元之間的干擾現(xiàn)象更加嚴(yán)重,如果數(shù)據(jù)長(zhǎng)時(shí)間不刷新的話就會(huì)出現(xiàn)像之前三星840 Evo那樣的讀取舊文件會(huì)掉速的現(xiàn)象,三星后來(lái)推出了新固件改善算法才解決問(wèn)題,估計(jì)新的固件會(huì)定時(shí)覆寫舊的數(shù)據(jù),這樣肯定會(huì)對(duì)閃存的壽命有影響。

3D NAND是不再追求縮小Cell單元,而是通過(guò)3D堆疊技術(shù)封裝更多Cell單元,這樣也可以達(dá)到容量增多的目的。

由于已經(jīng)向垂直方向擴(kuò)展NAND密度,那就沒有繼續(xù)縮小晶體管的壓力了,所以三星、Intel和美光可以使用相對(duì)更舊的工藝來(lái)生產(chǎn)3D NAND閃存,使用舊工藝的好處就是P/E擦寫次數(shù)大幅提升,而且電荷干擾的情況也因?yàn)槭褂门f工藝而大幅減少。

還有就是未來(lái)的3D NAND可能都會(huì)做成可以MLC與TLC工作模式相互切換那種,現(xiàn)在三星已經(jīng)就這樣做了,850 Pro與850 Evo上的閃存本質(zhì)上都是一樣的,只不過(guò)前者是以MLC模式運(yùn)行后者以TLC模式運(yùn)行,未來(lái)Intel與鎂光的3D NAND也會(huì)這樣。

2D的TLC閃存由于各種問(wèn)題是不會(huì)成為主流的,基本上只會(huì)有低價(jià)入門級(jí)的SSD會(huì)使用,現(xiàn)在的TLC SSD很多都是試驗(yàn)性產(chǎn)品,但是等到3D TLC大批量產(chǎn)后,它將會(huì)成為未來(lái)的主力,現(xiàn)在三星又一次成了探路先鋒,850 Evo就是第一款采用3D TLC的SSD,目前來(lái)說(shuō)還沒有什么大的問(wèn)題出現(xiàn),如果穩(wěn)定性沒問(wèn)題的話它將成為未來(lái)的TLC SSD的標(biāo)桿。

最后說(shuō)一下我們對(duì)TLC SSD的購(gòu)買意見:

對(duì)于TLC SSD,大家最擔(dān)心的應(yīng)該就是它的壽命,其實(shí)只要用的是原片TLC的話它的P/E還是有一定保證的,東芝的Q300和OCZ TRION 100用的還是更長(zhǎng)壽穩(wěn)定的企業(yè)級(jí)eTLC,三星的3D NAND壽命也比普通TLC長(zhǎng)得多,所以并不需要太過(guò)在意SSD的壽命。

至于性能方面,相信大家買TLC SSD都不是為了追求高性能,論性能TLC SSD大多數(shù)比不過(guò)用MLC的SSD,然而你拿去和HDD來(lái)比的話就不一樣了,TLC SSD的性能再糟糕都比HDD要好得多,拿去替換龜速的HDD做系統(tǒng)盤是絕對(duì)沒問(wèn)題的。

現(xiàn)在的各種TLC SSD單純考慮性價(jià)比的話其實(shí)還是挺不錯(cuò)的,論價(jià)格的話TLC SSD確實(shí)可以做得很低,然而如果TLC SSD的價(jià)格和MLC SSD一樣的話它就沒有任何的優(yōu)勢(shì),買它還不如直接去買MLC SSD得了。

關(guān)鍵字:SSDMLCNAND閃存

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