隨著固態(tài)硬盤市場的快速發(fā)展，固態(tài)硬盤所使用的閃存也備受關(guān)注。目前市場上主流的閃存有兩種，一種是MLC，一種是TLC。而TLC從誕生開始就被廣大消費者認(rèn)為是性能差、可靠性低、壽命短，因此并不受消費者待見。TLC閃存就真的比不上MLC閃存嗎？現(xiàn)在游戲畫面逐漸精美，軟件功也更加強大，隨之而來的的也是容量的提升市場對閃存容量的要求越來越高，我們先不論性能方面，至少對NAND廠商來說，TLC閃存大容量、低成本的誘惑無法抵擋。

NAND閃存戰(zhàn)爭 TLC能否戰(zhàn)勝MLC成主流？

首先從了解閃存顆粒有哪些開始。閃存市面上常見的有SLC、MLC、TLC。下面我們來看一下三種架構(gòu)芯片的區(qū)別。

TLC芯片架構(gòu)

SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，其結(jié)構(gòu)簡單但是執(zhí)行效率高，最大的特點就是速度快壽命長，價格超貴（約MLC 3倍以上的價格），約10萬次擦寫壽命。其在企業(yè)級SSD上比較常見，例如經(jīng)典的Intel X25-E系列，此外在一些高端的U盤上也有使用。

MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，其有00,01,10,11四個充電至，因此要比SLC需要更多的訪問時間。其最大特點就是速度一般壽命一般，價格一般，約3000---10000次擦寫壽命。如今大多數(shù)的消費機SSD都是使用的MLC。

TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，每個單元可以存放比MLC多1/2的數(shù)據(jù)，共八個充電值，也有Flash廠家叫8LC，最大特點就是速度慢壽命短，價格便宜，約500次擦寫壽命，目前還沒有廠家能做到1000次。，通常用在U盤或者存儲卡這類移動存儲設(shè)備上。

激戰(zhàn) TLC能否勝MLC成主流？

TLC閃存（準(zhǔn)確地說是3bit MLC）在我們的生活中很常見，例如我們所使用的U盤，特別是價格很實惠的那些，差不多都是TLC閃存了，其他外置NAND存儲設(shè)備也是TLC閃存的大客戶。但廠商對TLC的偏愛并不止這些，以往TLC閃存都是用在偏重成本的領(lǐng)域，但現(xiàn)在TLC閃存開始侵入到SSD、eMMC/eCMP等主流市場了。

大部分U盤使用TLC閃存

TLC產(chǎn)品

那么TLC性能差、可靠性低、壽命短這些問題又是否屬實呢？其實相比較MLC而言，TLC閃存的成本通常只有MLC閃存的80-85%，這也就不能解釋為什么廠商喜愛TLC。實際上現(xiàn)在的TLC閃存也逐漸解決了以往的問題，性能可以靠加大緩存、改進(jìn)主控等方式解決，P/E壽命雖然沒得改，但可靠性可以借助增加ECC校驗、優(yōu)化主控讀寫等方式改善，而且對NAND閃存來說，容量就是壽命，更大的容量就有了更高的數(shù)據(jù)寫入壽命。目前固態(tài)硬盤逐漸往大容量方向走去。所以TLC擁有更大的優(yōu)勢是毋庸置疑的。

四大NAND廠商中，三星對TLC閃存最為熱心，他們2年前就開始在消費級SSD市場上推TLC閃存硬盤了，現(xiàn)在已經(jīng)出了840、840 Evo及850 Evo三代了

今年底TLC閃存將占據(jù)45%的市場份額

而根據(jù)dramexchange的統(tǒng)計，去年A4季度TLC閃存已經(jīng)占據(jù)了37%的市場份額了，今年TLC閃存份額還會繼續(xù)上漲，上半年因為季節(jié)因素變化不大，但Q4季度預(yù)計TLC閃存就會占據(jù)45%的市場份額，接近一半的市場份額了。

3D NAND技術(shù)的TLC閃存

平面TLC閃存時代主要是三星在推，目前三星已經(jīng)轉(zhuǎn)向3D閃存了，東芝/閃迪、Intel/美光、SK Hynix等廠商也各自開發(fā)了3D NAND技術(shù)很快也會跟三星一樣推出3D NAND技術(shù)的TLC閃存。

全文總結(jié)：

NAND閃存戰(zhàn)爭中，TLC閃存已經(jīng)是大勢所趨，它的性能及可靠性問題可以借助其他技術(shù)改善，由于市場對大容量、低價格的閃存有龐大的需求，TLC更大范圍內(nèi)的在固態(tài)硬盤中使用已成趨勢。但筆者認(rèn)為最重要的是固態(tài)硬盤廠商解決消費者在意的問題，讓消費者有更好的體驗，消除后顧之憂，這才是我們更為關(guān)系的事。