“曾經以為我的家，是一張張的票根，終點又回到起點，到現在才發覺……”姜育恒先生一首《驛動的心》唱出了對于人生的理解，人生如此，事業也是如此，惟有不斷把我住機會，事業人生才會精彩。

說到英特爾，首先會想到處理器，但如果你熟悉英特爾的歷史，就會知道最初它是一家半導體存儲器的公司。所謂半導體存儲器，可以簡單理解為：RAM和ROM，也就是所說的內存。之所以英特爾能夠成為處理器的翹楚，主要緣于1971年公司的戰略轉型，方才塑造了今日的輝煌。如今，再度面臨著固態存儲這個新的戰略轉折點，英特爾會重新回到起點嗎?

技術、市場都不是問題

最新的數據顯示，2014年底全球互聯網用戶數量逼近30億。在我國，互聯網用戶規模達到了6.49億，其中，手機互聯網用戶5.57億，每年新增智能手機4.15億，PC和平板電腦的保有量達到了5.72億。大量的設備接入，將推動前所未有的對于數據存儲和處理的需求。IDC預測，2015年至2020年，全球生成的數據量將從7.2 ZB增加到至少40ZB，這意味著人類的數據存儲制造能力，即使100%滿負荷生產，2020年仍然沒有辦法滿足數據存儲的需求?？梢哉f，未來市場存在著巨大空間。

數據增長的需求超過對CPU計算能力的需求，表現在發貨量上，存儲增長堪比CPU的增長，與此同時，數據存儲正在從磁盤向閃存的轉型過程中，存儲介質正在從磁盤轉向半導體晶體管，這種轉型就給半導體制造商帶來了新的商機。從制程工藝來說，半導體晶體管可以用來制造CPU，同樣也用來制造閃存顆粒等新的存儲介質。

英特爾公司資深副總裁非易失性存儲器(NVM)解決方案事業部總經理Robert B. Crooke表示：英特爾已經為此做好了充分的準備。無論是3D MLC以及TLC閃存(NAND)技術，還是英特爾聯手美光推出的3D XPoint技術，英特爾都做好了技術儲備。

根據透露，英特爾可以提供32層堆疊的3D MLC的技術，可以提供容量10TB的固態硬盤。而3D TLC的技術，目前還只能限于消費產品市場，企業級應用還是以3D MLC為主。據英特爾公司非易失性存儲器(NVM)解決方案事業部策略及產品規劃總監Prasad Alluri預計，隨著3D技術的引入，固態盤較之磁盤在成本上會大幅度接近，但I/O吞吐能力、能耗，以及空間的節省方面，固態盤技術的優勢顯露無疑。

3D XPoint技術

與NAND技術相比，3D XPoint技術是全新的VNM技術，具有NAND類似的容量以及內存(DRAM)類似的性能。

在定位上，3D XPoint主要用于替代內存，由于它具有類似閃存的速度，同時具有非易失性存儲的特性，在斷電的情況下，3D XPoint中的數據也不會丟失，這就給未來內存數據庫應用帶來了新的應用方式，由于數據不需要加載，就可以免除等待啟動的困擾。

不僅如此，英特爾倡導并推動NVMe標準，進一步減少軟件協議棧不夠優化所帶來的系統延遲。未來，隨著NVMe標準的推動，系統與固態盤的連接將從現有的SAS專向PCIe，I/O性能進一步提升?？梢灶A計，NVMe將成為新一代的服務器的標準配置，SAS將告別舞臺。

英特爾會怎么抉擇

從技術上看，英特爾已經做好了充足的準備。實際上，目前英特爾的固態硬盤、PCIe閃存卡等存儲產品的銷量都在市場上位居榜首，英特爾也在力推NVMe標準，所有這些都將帶動和促進x86產業生態的發展。

但從未來發展角度思考，存儲完全可以獨立于處理器業務，創造一個更大的生態空間。從戰略決策上來說，存儲會替代處理器成為英特爾新內涵嗎?應該說，有這種可能性，存在想象的空間。如果存儲在英特爾具有這樣的戰略高度，可以想象美光絕不可能會被其他企業，如傳說中的紫光所并購。

如果存儲果真能夠成為戰略高度，對于英特爾來說，這就是一次回歸起點的旅行，充滿傳奇的新色彩。面對這樣的誘惑，英特爾會何去何從呢?