10月9日消息，據國外媒體報道，惠普與SanDisk周四共同宣布，雙方將就聯合推出新內存芯片達成合作協議。新技術號稱可比傳統閃存快1000倍，主要面向市場除了移動設備外，還包括數據中心等企業領域。
惠普與SanDisk的技術合作旨在挑戰英特爾與美光于今年7月共同推出3D Xpoint內存技術。惠普和SanDisk表示，其新內存產品可于未來大規模取代傳統DRAM，以更低價格和更快性能入駐企業數據中心。
惠普與SanDisk合作發展新內存技術
責任編輯：jackye 作者：盧鑫 | 2015-10-09 09:09:00 本文摘自：網易科技
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